[發明專利]一種保溫磚或砌塊的加工方式及裝置

無效

• 申請號: 200710037020.6
• 申請日: 2007-01-31
• 公開（公告）號: CN101234508A
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發明（設計）人: 黃辛猗;王生勞
• 申請（專利權）人: 上海奧伯實業有限公司
• 主分類號: B28B1/50
• 分類號: B28B1/50;B28B5/02;B28B7/22
• 代理公司: 上海世貿專利代理有限責任公司
• 代理人: 李浩東

技術領域：

本發明涉及一種保溫磚或砌塊的生產技術領域，具體說，保溫磚或砌塊中的保溫體，采用具有粘結和保溫功能的材料，通過整體或局部發泡的工藝形成。

背景技術：

隨著我國節能建筑的發展，具有自保溫功能的磚或砌塊正日益受到開發商的歡迎，其中一種具有將磚壁和砌筑砂漿形成的熱橋阻斷的保溫磚或砌塊，成為墻體保溫的主要材料之一。這種材料通常采用以下三種方式加工，均存在不同的缺陷：

1)在磚或砌塊的成型過程中將保溫材料預先置入并一起成型而制成的保溫磚或砌塊。由于保溫材料的彈性模量與模具中鋼襯板及混凝土材料的彈性模量完全不同，導致保溫材料兩側的制品強度較低，影響其整體質量；

2)預先制備磚或砌塊的坯體和保溫材料，然后通過鑲嵌方式進行組合。由于磚或砌塊的坯體在制備過程中會因模具磨損而造成尺寸偏差，鑲嵌過程中會導致預先制備的保溫體的破損，形成廢品；

3)預先制備磚或砌塊的坯體和保溫材料，然后通過粘結方式進行組合。由于保溫體與磚或砌塊的坯體為不同種材料，粘結效果較差。

發明內容：

本發明的目的是提供一種保溫磚或砌塊的加工方式及加工裝置，可克服現有技術中保溫體與磚或砌塊的坯體粘結性較差，影響整體質量的不足。

為了實現上述目的，本發明提出以下技術方案：一種保溫磚或砌塊的加工方式，其特征在于：保溫磚或砌塊的保溫體采用以下步驟加工：①制備坯體和保溫材料；②采用人工或機械手將坯體和保溫材料安放到底模上；③通過夾具確定保溫體型腔，并控制磚或砌塊的外形尺寸；④澆注發泡粘結保溫材料，使發泡粘結保溫材料在封閉環境下發泡成型；⑤發泡粘結保溫材料固化后脫模。

一種保溫磚或砌塊的加工裝置，主要包括聚氨酯發泡機、機架以及設在機架上的傳動電機，其特征在于：機架上設有夾具和上下兩條同向同步傳動的環形傳動鏈，上、下環形傳動鏈上分別安裝有保溫體成型模具的上蓋和保溫體成型模具的下模，保溫體成型模具的上蓋和保溫體成型模具的下模位置一一對應。夾具由校正框和設在其內的氣缸或油缸組件構成，校正框上設有2-6個圓形定位孔。校正框的下方設有一夾具定位板，夾具定位板與校正框對應的端面上設有與圓形定位孔相對應的夾具定位銷，夾具定位板的底部設有一對校正框運行氣缸，校正框運行氣缸與機架相連。保溫體成型模具的下模由保溫磚或砌塊的坯體、底模和側板裝置組成，底模由兩塊底板構成，兩塊底板上設有鎖定裝置，一塊底板上設有保溫體底模造型板和一個頂桿。底模安裝在下環形傳動鏈上，機架上設有頂塊和與頂塊相配合的開鎖凸塊，底模在通過環形傳動鏈的拐點時自動張開。側板裝置包括一組定位卡口和一組預先制備的保溫材料，或由一組防粘結的側板和定位裝置組成。保溫體成型模具的上蓋采用防粘結的彈性材料制成，通過一個鉸接裝置安裝于一條與底模同向同步運行的環形鏈上。機架上設有兩個分別與上下兩條同向同步運轉的傳動鏈相配合的脫模劑噴涂裝置。

本發明與現有保溫磚或砌塊的加工方式相比，具有以下明顯優點：

1)保溫磚或砌塊的坯體另行由成型機振動成型，可以保證保溫磚或砌塊的內外塊體的密實度，避免由于保溫材料的彈性模量與模具中鋼襯板及混凝土材料的彈性模量完全不同，導致保溫材料兩側的制品強度較低，影響其整體質量；

2)保溫體的成型模具由磚或砌塊的坯體共同構成，通過一個可以調節的夾具進行尺寸調節，可以有效克服保溫體在鑲嵌過程中的破損，從而提高制品的成品率；

3)保溫體通過本發明的專用裝置進行加工，可以提高生產效率，同時由于無需在磚或砌塊的坯體成型過程中插入保溫材料，從而節省了坯體成型周期，又提高了坯體的生產效率；

4)保溫體與磚或砌塊坯體的結合采用發泡粘結保溫材料，在結合面上獲得最大粘結效果，可以保證保溫磚或砌塊的內外塊體的緊密性，同時滿足保溫的要求。

附圖說明：

圖1為本發明技術方案中的保溫體成型模具夾具的結構示意圖

圖2為本發明技術方案中的保溫體成型模具夾具的又一結構示意圖

圖3為本發明技術方案中的保溫體成型模具下模的結構示意圖

圖4為圖3的俯視圖

圖5為本發明技術方案中的保溫體底模造型板的結構示意圖

圖6為本發明技術方案中的保溫體成型模具的上蓋示意圖

圖7為本發明技術方案中的保溫體成型模具通過環形傳動鏈拐點自動張開脫模的示意圖

圖8為圖7中的A向結構示意圖

圖9為本發明技術方案中的保溫體加工裝置及其運行的示意圖

具體實施方式：

下面結合附圖對本發明作進一步的描述。