[發(fā)明專利]一種PCB設(shè)計中的散熱設(shè)計方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710036279.9
• 申請日: 2007-01-09
• 公開（公告）號: CN101221588A
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 歐陽合;潘杰;黃娟;王新成;楊海;顧群楠;劉剛;周逢華;徐暉
• 申請（專利權(quán)）人: 上海杰得微電子有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50;H05K7/20
• 代理公司: 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 丁紀(jì)鐵;李雋松

1.一種PCB設(shè)計中的散熱設(shè)計方法，其特征在于，包括，

步驟一、分析并確定擬設(shè)計的PCB中會產(chǎn)生大量熱損耗的元器件及其封裝選型，所述元器件為CPU芯片或電源芯片或模數(shù)混合的編解碼芯片；確定所述PCB上的芯片正常工作溫度和芯片最高極限溫度的差，以及所述芯片在PCB上需要的熱損耗的功耗；

步驟二、分析所述元器件與所述PCB焊接接觸方式、所述PCB的層疊結(jié)構(gòu)和制作材料以及對應(yīng)的各種散熱方式；

步驟三、建立模型以模擬所述PCB的散熱狀況并分析各種散熱方式；

步驟四、根據(jù)所述模型計算結(jié)果設(shè)計所述PCB的銅箔鋪設(shè)、工藝要求、層疊結(jié)構(gòu)，使所述芯片在所述PCB上工作時能保持正常工作溫度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB設(shè)計中的散熱設(shè)計方法，其特征在于，所述步驟一中：芯片正常工作溫度指芯片在空氣隔離環(huán)境下正常工作的最高溫度，芯片最高極限溫度和芯片熱損耗的功耗由芯片廠家給出。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB設(shè)計中的散熱設(shè)計方法，其特征在于，所述步驟三建立模型指：以一個電阻網(wǎng)絡(luò)模擬熱阻網(wǎng)絡(luò)，并用電路仿真工具來進行仿真計算。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB設(shè)計中的散熱設(shè)計方法，其特征在于，所述步驟四中根據(jù)所述模型計算結(jié)果設(shè)計所述PCB的銅箔鋪設(shè)、工藝要求、層疊結(jié)構(gòu)為：根據(jù)所述模擬電阻網(wǎng)絡(luò)計算電阻值對于整個網(wǎng)絡(luò)上壓差的影響，其值即熱阻值，由該熱阻值確定需要的設(shè)計方式，通過銅箔鋪設(shè)、工藝要求、層疊結(jié)構(gòu)獲得需要的熱阻。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的PCB設(shè)計中的散熱設(shè)計方法，其特征在于，所述電路仿真工具為任意的。