[發明專利]電力半導體芯片門陰結加壓測試方法及裝置

有效

• 申請號: 200710036058.1
• 申請日: 2007-11-06
• 公開（公告）號: CN101144845A
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: 張明;李繼魯;蔣誼;陳芳林
• 申請（專利權）人: 株洲南車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;H01L21/66
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所
• 代理人: 趙洪

1.電力半導體芯片門陰間PN結加壓測試方法，其特征在于：將芯片置于一種帶陽極鉬片、陰極鉬片和門極件的加壓式中間檢測夾具之間，通過一個夾持機構帶動陽極鉬片或陰極鉬片，使陽極鉬片和陰極鉬片在一定的壓力下相互與芯片貼合在一起，再通過一個施力機構使芯片上的陰極梳條與鉬片電連通，在陰極鉬片側裝有門極，并通過彈力導柱引出，接至檢測儀表，通過檢測儀表顯示半導體芯片室溫時的門陰極間PN結阻斷特性的中間檢測結果。

2.一種實現權利要求1所述電力半導體芯片門陰間PN結加壓測試方法的電力半導體芯片門陰間PN結加壓測試裝置，其特征在于：所述的半導體芯片室溫時的門陰極間PN結阻斷特性的中間檢測裝置為一種帶陽極鉬片、陰極鉬片和門極件的加壓式中間檢測夾具；加這種中間檢測夾具至少包括一個通過可以移動的陽極鉬片，一個陰極鉬片以夾持管芯的機構，一個通過陽極鉬片和陰極鉬片施力作用于管芯的施力機構，同時還包括一個彈性門極件，以及門極和陰極的引出線，門極和陰極的引出線連接測試電源及顯示儀器。

3.如權利要求2所述的電力半導體芯片門陰間PN結加壓測試裝置，其特征在于：所述的管芯夾持機構是上下移動或繞某一支點轉動的夾持機構。

4.如權利要求2所述的電力半導體芯片門陰間PN結加壓測試裝置，其特征在于：所述的壓力機構是機械施力機構。

5.如權利要求2所述的電力半導體芯片門陰間PN結加壓測試裝置，其特征在于：所述的壓力機構是電動或液動施力機構。

6.如權利要求2所述的電力半導體芯片門陰間PN結加壓測試裝置，其特征在于：所述的加壓式門陰極間PN結阻斷特性的中間檢測夾具為杠桿加壓式中間檢測夾具，包括夾具底座、管芯定位座、加壓杠桿、加壓杠桿支架、陽極鉬片、陰極鉬片和門極；其中，管芯定位座放置在夾具底座上，且管芯定位座尺寸與芯片尺寸相配；在管芯定位座上裝有門極，門極的引線通過彈力導柱引出；在門極上面設有陰極鉬片，被檢測半導體芯片安放在陰極鉬片上，在夾具底座上還裝有加壓杠桿支架，加壓杠桿支架的一端連接有加壓杠桿，加壓杠桿可繞加壓杠桿支架上的支點作擺動運動；在加壓杠桿的中部通過調整短桿連接有陽極鉬片，陽極鉬片隨著加壓杠桿擺動而擺動，并在擺動至管芯相接觸的位置時，正好與管芯相貼合。

7.如權利要求2所述的電力半導體芯片門陰間PN結加壓測試裝置，其特征在于：所述的加壓式門陰極間PN結阻斷特性的中間檢測夾具為上下移動的中間檢測夾具，且加壓機構為液壓驅動或直接用電機驅動的。

8.如權利要求7所述的電力半導體芯片門陰間PN結加壓測試裝置，其特征在于：所述的檢測夾具包括夾具底座、管芯定位座、陽極鉬片、陰極鉬片和門極；其中，管芯定位座放置在夾具底座上，且管芯定位座尺寸與芯片尺寸相配；在管芯定位座上裝有門極，門極的電源線通過彈力導柱引出；在門極上面設有陰極鉬片，被檢測半導體芯片安放在陰極鉬片上；在夾具底座上還裝有導向柱，導向柱上套裝有可上下移動的架板，架板的中間通過調整短桿連接有陽極鉬片，陽極鉬片隨著架板可上下移動，且架板與一套帶動架板上下移動，使管芯夾持在陽極鉬片和陰極鉬片之間，并對其施力的垂直移動機構連接在一起，架板是通過垂直移動機構上下移動的，并由架板和垂直移動機構組合形成陽極鉬片和陰極鉬片與管芯的夾持機構和施力機構。

9.如權利要求7所述的電力半導體芯片門陰間PN結加壓測試裝置，其特征在于：所述的垂直移動機構是液壓驅動機構或直接是電機驅動機構。