[發明專利]一種導電漿料用銅粉的表面修飾方法無效
| 申請號： | 200710034616.0 | 申請日： | 2007-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN101274367A | 公開（公告）日： | 2008-10-01 |
| 發明（設計）人： | 李啟厚;李玉虎;劉志宏;張多默 | 申請（專利權）人： | 中南大學 |
| 主分類號： | B22F1/02 | 分類號： | B22F1/02 |
| 代理公司： | 中南大學專利中心 | 代理人： | 艾侃 |
| 地址： | 410083*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導電 漿料 用銅粉 表面 修飾 方法 | ||
1.?一種導電漿料用銅粉的表面修飾方法，其特征在于包括以下步驟：
將銅粉加入到含分散劑的水溶液中，其液固比為4～8∶1；加入有機酸，攪拌混和進行酸洗，反應時間為30～90min；
加入還原劑，升溫至50～90℃，還原反應時間為60～180min；
加入包覆劑，保溫反應60～180min，完成包覆反應；
分散劑為乙二醇、二甘醇、三甘醇、丙三醇、聚醚多元醇中的一種；
有機混酸為A和B的混和物，A為甲酸、乙酸、檸檬酸、酒石酸中的一種，B為油酸和硬脂酸中的一種，混合比為A∶B＝4～10∶1；
還原劑為水合肼、抗壞血酸、次亞磷酸鈉、葡萄糖、甲醛中的一種；
包覆劑為乙烯二胺、二甲基乙烯二胺、四甲基乙烯二胺、二乙烯二胺，三乙醇胺、六次甲基四胺中的一種或混和物；
加入量為：
銅粉∶分散劑∶有機酸∶還原劑∶包覆劑(摩爾比)＝1∶0.05～0.25∶0.05～0.5∶0.1～1∶0.05～0.5。
2.?根據權利要求1所述的導電漿料用銅粉的表面修飾方法，其特征在于：反應過程在保護氣氛下進行。
3.?根據權利要求1或2所述的導電漿料用銅粉的表面修飾方法，其特征在于：所述液固比為6～6.5∶1。
4.?根據權利要求1或2所述的導電漿料用銅粉的表面修飾方法，其特征在于：所述分散劑為丙三醇，加入量為，銅粉∶丙三醇＝1∶0.05～0.1。
5.?根據權利要求1或2所述的導電漿料用銅粉的表面修飾方法，其特征在于：所述有機混酸為檸檬酸和油酸的混合酸，混和比例為6～8∶1，加入量為，銅粉∶混合酸＝1∶0.1～0.2，酸洗反應時間為60～90min。
6.?根據權利要求1或2所述的導電漿料用銅粉的表面修飾方法，其特征在于：所述還原劑為次亞磷酸鈉，加入量為，銅粉∶次亞磷酸鈉＝1∶0.25～0.5，所述還原反應溫度為65～80℃，反應時間為90～120min。
7.?根據權利要求1或2所述的導電漿料用銅粉的表面修飾方法，其特征在于：所述包覆劑為二乙烯二胺，加入量為，銅粉∶二乙烯二胺＝1∶0.2～0.3，所述包覆反應溫度為65～80℃，反應時間為90～120min。
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