[發明專利]一種防打滑和斷裂的齒形同步帶式精細砂帶無效
| 申請號: | 200710032912.7 | 申請日: | 2007-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN101195209A | 公開(公告)日: | 2008-06-11 |
| 發明(設計)人: | 朱派龍;陳天宏;余巖 | 申請(專利權)人: | 廣東輕工職業技術學院 |
| 主分類號: | B24D11/00 | 分類號: | B24D11/00;B24D11/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 打滑 斷裂 齒形 同步帶 精細 | ||
技術領域
本發明屬于機械制造的技術領域,特別涉及一種防打滑和斷裂的齒形同步帶式精細砂帶。
背景技術
砂帶在工業生產中應用非常廣泛,且種類比較多。目前,砂帶主要有德國空心球體磨料砂帶、美國3M金字塔形砂帶(Trizact)、日本金剛石鋼帶砂帶、精細砂帶(800#)。
普通砂帶僅有單層磨料導致砂帶壽命短,使用成本高,德國空心球體磨料砂帶球體上涂覆磨料、從而形成空間涂覆,延長砂帶壽命,但是其制作工序復雜、成本較高。
美國3M金字塔形砂帶(Trizact)同樣針對單層磨料砂帶壽命問題,設計金字塔形的三維立體結構包含多層磨粒、一旦塔頂磨料被磨耗,下一層磨料材料隨之暴露出來,即具有一定程度的自銳性能。
日本金剛石鋼帶砂帶為解決超細磨料在砂帶底材上的涂覆問題,使金剛石磨料通過電鍍方法固定在鋼帶底材上,但成本高昂,只能用于特殊場合。
精細砂帶(800#~1000#):國內市場能提供的日本、德國產(800#~1000#)超細砂帶、用于各類滾筒的鍍前、鍍后鏡面研拋,底材柔性好、強度低,承載能力差、摩擦傳動容易打滑、張緊力過大易斷裂、效率較低。
砂帶磨削技術因其自身獨特的優勢在世界各國的實際生產應用越來越多,特別是在諸多其他方法和工具無可替代的情況。但普遍存在的問題是工具成本偏高,精研拋時張緊力過大或控制不好時存在砂帶斷裂,不僅造成工具浪費,常常誤工誤時,研拋的整體質量和外觀質量也難于保證,特別是精細砂帶底材強度不足、承載能力差,相應機床設備摩擦傳動缺點、張緊力調整費事、張緊機構和調偏裝置復雜。
發明內容
為了克服精細砂帶底材強度不足、承載能力差,相應機床設備摩擦傳動缺點、張緊力調整費事、張緊機構和調偏裝置復雜等的不足,本發明的目的在于提供一種靠嚙合傳動的防打滑和斷裂的齒形同步帶式精細砂帶,不僅能增加砂帶強度、厚度、彈性,克服摩擦傳動打滑、斷裂,簡化設備結構,而且能提高磨削效率、延長砂帶壽命,同時該砂帶的齒形底材可重復利用,節省材料,降低生產成本。
本發明的目的通過下述技術方案實現:一種防打滑和斷裂的齒形同步帶式精細砂帶是由磨粒、覆膠層、底膠層和齒形底材層組成,所述齒形底材層的上表面設有底膠層,磨粒豎直排列在底膠層上,覆膠層在底膠層的上表面及磨粒之間的空隙,所述覆膠層高度低于磨粒高度。
所述齒形底材層的厚度為5~15mm,為普通平底材厚度的8~15倍,齒形底材層的齒高為齒形底材層厚度的1~1.5倍。
所述齒形底材層的基體采用聚氨酯橡膠制成,基體材料內部縱向均勻嵌入牛津繩或細軟鋼絲。
所述磨粒材料可以是氧化鋁、碳化硅、CBN(立方氮化硼)或金剛石等,粒度為600#~1000#。
所述底膠層和覆膠層材料均選用環氧樹脂材料。
本發明與現有技術相比,具有如下優點和有益效果:
1、本發明的防打滑和斷裂的齒形同步帶式精細砂帶的底材結構發生根本變化,由傳統的平底變為齒形,厚度加大,彈性變得更好。
2、本發明改變砂帶與之相配的傳動裝置和傳動方式,由摩擦傳動變為齒形嚙合傳動,省去張緊機構和防跑偏裝置,簡化了磨頭裝置和機床設備設計。
3、本發明齒形同步帶式精細砂帶增強精細研拋柔性、適應性,克服傳統砂帶靠增加張緊力來增加傳動載荷而造成砂帶斷裂的缺點,同時也解決了砂帶打滑等問題,提高了加工效率,延長了砂帶壽命。
4、本發明同步齒形帶式精細砂帶的底材較厚,使用過程中無摩擦磨損,在砂帶的磨粒磨損耗盡后,齒形同步底材可以回收,經適當處理,重復利用,節約資源,而不像普通砂帶磨粒磨損后拋棄處理。
5、本發明齒形底材采用聚氨酯橡膠,彈性較好,精細砂帶本身較厚,為磨削接觸區域提供更多的接觸面積和彈性變形能力。磨削中允許更多的磨粒與加工面接觸,并適應于不規則表面進行良好接觸磨削;降低表面粗糙度,提高磨粒的刮擦、切削能力而提高加工效率。
附圖說明
圖1是防打滑和斷裂的齒形同步帶式精細砂帶的剖面結構示意圖。
圖2是防打滑和斷裂的齒形同步帶式精細砂帶傳動原理及磨頭裝置示意圖。
其中:1-磨粒、2-覆膠層、3-底膠層、4-齒形底材層、5-加工工件、6-防打滑和斷裂的齒形同步帶式精細砂帶、7-同步齒形接觸輪、8-加工接觸區域、9,12-傳動軸、10,13-矩形鍵、11-同步齒形主動輪。
具體實施方式
下面結合實施例及附圖對本發明作進一步詳細的描述,但本發明的實施方式不限于此。
實施例1
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