[發明專利]一種應用于印制電路多層板的半固化片有效
| 申請號： | 200710032181.6 | 申請日： | 2007-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN101220160A | 公開（公告）日： | 2008-07-16 |
| 發明（設計）人： | 吳小連;馬棟杰;王水娟;方東煒 | 申請（專利權）人： | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C08J5/08 | 分類號： | C08J5/08;C08J5/18;C08L63/00;C08L77/00;C08L27/12;C08L61/06;B32B27/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 孟慶茹 |
| 地址： | 523808廣東省東莞市松山湖科技產*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用于 印制電路 多層 固化 | ||
【權利要求書】：
1.一種半固化片，其包括增強材料和樹脂組合物，其特征在于：所述的增強材料為玻璃纖維紙，樹脂組合物的配方按照重量份計為：
樹脂20～84份
填料0～35份
固化促進劑0.01～0.3份
溶劑10～45份；
其中所述的樹脂可為環氧樹脂、環氧改性樹脂、氰酸酯、苯并惡嗪、雙馬來酰亞胺、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、酚醛樹脂中的一種或幾種。
所述的環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂。
所述的環氧樹脂為多官能環氧樹脂或改性環氧樹脂。
所述的填料可為氫氧化鋁、二氧化硅、碳酸鈣、硅酸鋁、氮化硼、高嶺土、滑石粉、硫酸鋇、二氧化鈦、氧化鋅中的任意一種。
所述的固化促進劑可為雙氰胺、2-甲基咪唑、2-甲基-4-乙基咪唑和2-苯基咪唑中的任意一種；
所述的溶劑可為二甲基甲酰胺、乙二醇單甲醚、丁酮、丙酮、環己酮、丙二醇單甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯和甲苯，其中優選為二甲基甲酰胺和丁酮，也可以包括其它一種或幾種以任意比例混合的溶劑。
2.根據權利要求1所述的一種半固化片，其特征在于：其制備方法為：
將上述樹脂組合物溶液浸漬于玻璃纖維紙1～5分鐘，放進140～200℃烘箱中烘烤2～10分鐘，脫除溶劑后，得到一種半固化片。
3.一種權利要求1所述的半固化片，其特征在于：該半固化片應用于印制電路多層板。
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