[發明專利]一種底部注膠透鏡成型的功率LED及其制造方法

有效

• 申請號: 200710031666.3
• 申請日: 2007-11-26
• 公開（公告）號: CN101162750A
• 公開（公告）日: 2008-04-16
• 發明（設計）人: 余彬海;李軍政;夏勛力
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 詹仲國

1.一種功率LED的透鏡成型制備方法，其特征在于，它包括如下工藝步驟：在基板上設置注膠孔和排氣孔，在基板上安裝LED芯片并完成電氣連接后，將用于透鏡成型的模具壓在基板上，從基板底部注膠孔注入封裝膠體，待注膠完成膠體硬化后取下模具，即完成LED芯片的封裝透鏡的成型。

2.根據權利要求1所述的功率LED的透鏡成型制備方法，其特征在于，在透鏡成型制備過程中，在基板上加工的注膠孔和排氣孔，加工位置設置于透鏡位置的下方范圍內，其數量分別各為1個或1個以上。

3.根據權利要求1或2所述的功率LED的透鏡成型制備方法，其特征在于，在封裝膠體過程中，將液態的封裝膠體從基板底部的注膠孔注入，隨著所述封裝膠體的注入，模具與基板之間的空氣從基板底部的排氣孔排出，待封裝膠體充滿整個排氣孔時結束注膠操作。

4.根據權利要求1所述的功率LED的透鏡成型制備方法，其特征在于，所述模具是采用外力壓在基板的上方，中間包封LED芯片及連接引線。

5.如權利要求1-4所述的透鏡成型制備方法制備的功率LED，包括基板、LED芯片、封裝膠體形成的透鏡、內引線，基板上安裝LED芯片并連接到電極引線，其特征是，基板具有注膠孔和排氣孔，注膠孔和排氣孔內均充滿有封裝膠體，該封裝膠體與形成透鏡的膠體連成一體。

6.根據權利要求5所述的功率LED，其特征是，所述基板上的注膠孔和排氣孔位于形成透鏡的膠體下方范圍內。

7.根據權利要求5所述的功率LED，其特征是，所述基板上的注膠孔和排氣孔的數量分別各為1個或1個以上。