[發(fā)明專利]抗菌電子裝置及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710031497.3
• 申請(qǐng)日: 2007-11-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101433729A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃志豪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富港電子（東莞）有限公司;正崴精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): A61L2/23
• 分類號(hào): A61L2/23;A61L101/02;C09D5/14
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種抗菌電子裝置技術(shù)，尤其涉及一種抗菌電子裝置及其制造方法。

背景技術(shù)

隨著科技發(fā)展日新月異，與人們的生活緊密相關(guān)的電子裝置不斷增多，常見(jiàn)的電子裝置如：手機(jī)、耳機(jī)、PDA、筆記型計(jì)算機(jī)、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、電話機(jī)、MP3隨身聽(tīng)、攝影機(jī)、錄音筆等。這些電子裝置的表面和表面處的微孔中均容易滋生病菌(例如：金色葡萄球菌，大腸桿菌，綠膿桿菌等)，從而容易造成疾病的傳播，因此如何抑制細(xì)菌生成及殺菌成為一項(xiàng)重要的課題。

納米銀和銳鈦礦相(Anatase)光觸媒二氧化鈦皆為當(dāng)前常用且性能較優(yōu)越的抗菌材料。其中銳鈦礦相光觸媒二氧化鈦稱為光觸媒二氧化鈦。

為抑制細(xì)菌生成并有效地殺菌，當(dāng)前電子裝置一般是在電子裝置的殼體的原材料(通常為塑料材料)中直接混合入抗菌材料。但是，將抗菌材料混合到電子裝置的殼體的原材料中往往會(huì)破壞電子裝置的殼體的材料性能；而且這種方式電子裝置抗菌性能下降快，抗菌材料耗費(fèi)量大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能節(jié)省抗菌材料、抗菌性能持久且抗菌材料不影響殼體的材料性能的抗菌電子裝置；同時(shí)提供該抗菌電子裝置的制造方法。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明所提供抗菌電子裝置包括殼體，殼體的表面覆設(shè)有抗菌材料層。

本發(fā)明所提供抗菌電子裝置的制造方法，包括如下步驟：

(1)制備漿料：將抗菌納米材料與醇類溶劑混合均勻，靜置形成漿料；

(2)噴涂漿料：將漿料涂布于殼體的表面；

(3)烘干漿料：將涂布漿料的殼體加熱到50-150℃，保溫使?jié){料中溶劑揮發(fā)，抗菌納米材料與殼體表面緊密結(jié)合并形成一連續(xù)性的抗菌材料層。

如上所述，本發(fā)明所提供的抗菌電子裝置及其制造方法，以抗菌納米材料在殼體上形成抗菌材料層的方式代替在電子裝置的殼體的原材料中混入抗菌材料；從而，一、具抗菌作用的抗菌材料無(wú)須進(jìn)入到殼體內(nèi)深層，所以可節(jié)省抗菌材料；二、抗菌材料不進(jìn)入殼體材料內(nèi)，因而不會(huì)影響殼體的材料本身的性能；三、抗菌材料層覆蓋于殼體的表面，在沒(méi)有完全損耗前總能發(fā)揮作用，因而抗菌電子裝置的抗菌性能比較持久。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明抗菌電子裝置的殼體與抗菌材料層的局部剖視圖。

圖2為圖1所示殼體的局部剖視圖。

圖中各組件的附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：

殼體???????????????????10???????微孔?????????????11

外表面?????????????????12???????抗菌材料層???????20

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式幷配合附圖詳予說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1和圖2，本發(fā)明抗菌電子裝置包括一殼體10。殼體10具有外表面12，殼體10上還具有自然形成的從外表面10向內(nèi)延伸的微孔11。殼體10的外表面12上覆設(shè)有一層由抗菌納米材料形成的抗菌材料層20，且抗菌材料層20的一部分滲入微孔11中。形成抗菌材料層20的抗菌納米材料和微孔11中的抗菌納米材料可以選用光觸媒二氧化鈦和納米銀中的一種或兩種。抗菌納米材料選用光觸媒二氧化鈦和納米銀兩種時(shí)，兩種材料質(zhì)量最好相等。

該抗菌電子裝置的制造方法，包括如下步驟：

(1)制備漿料：將抗菌納米材料與醇類溶劑混合均勻，靜置24小時(shí)以上，形成漿料；其中，抗菌納米材料與醇類溶劑的原材料配比可以為下表中任意一組。