[發(fā)明專利]基于ARM的嵌入式數(shù)字化多功能逆變式軟開關(guān)弧焊電源有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710031393.2 | 申請(qǐng)日: | 2007-11-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101157154A | 公開(公告)日: | 2008-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王振民;白中啟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華南理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B23K9/10 | 分類號(hào): | B23K9/10 |
| 代理公司: | 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 李衛(wèi)東;羅觀祥 |
| 地址: | 510640廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 arm 嵌入式 數(shù)字化 多功能 逆變式軟 開關(guān) 電源 | ||
1.一種基于ARM的嵌入式數(shù)字化多功能逆變式軟開關(guān)弧焊電源,其特征是,包括主電路、控制電路以及高頻引弧電路相互連接組成;所述主電路包括整流濾波模塊、高頻逆變模塊、功率變壓模塊、整流平滑和穩(wěn)弧模塊依次連接組成,所述整流濾波模塊與三相交流輸入電源相連接,所述整流平滑和穩(wěn)弧模塊與負(fù)載相連接;所述控制電路包括過壓欠壓保護(hù)檢測(cè)模塊、電流電壓采樣檢測(cè)與反饋模塊、ARM微控制器和高頻驅(qū)動(dòng)模塊相互連接組成,所述ARM微控制器分別與高頻驅(qū)動(dòng)模塊、電流電壓采樣檢測(cè)與反饋模塊、過壓欠壓保護(hù)檢測(cè)模塊相連接,所述電流電壓采樣檢測(cè)與反饋模塊的另一端還與負(fù)載相連接,所述過壓欠壓保護(hù)檢測(cè)模塊的另一端還與三相交流輸入端相連接,所述高頻驅(qū)動(dòng)模塊還與高頻逆變模塊相連接;所述高頻引弧電路分別與ARM微控制器、負(fù)載相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于ARM的嵌入式數(shù)字化多功能逆變式軟開關(guān)弧焊電源,其特征是,所述ARM微控制器分別連接有人機(jī)對(duì)話模塊、溫度檢測(cè)模塊、網(wǎng)絡(luò)化管理擴(kuò)展模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于ARM的嵌入式數(shù)字化多功能逆變式軟開關(guān)弧焊電源,其特征是,所述高頻驅(qū)動(dòng)模塊包括兩個(gè)由高頻場(chǎng)效應(yīng)管、脈沖變壓器構(gòu)成的高頻驅(qū)動(dòng)單元SC7024M以及外圍電路相互連接組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于ARM的嵌入式數(shù)字化多功能逆變式軟開關(guān)弧焊電源,其特征是,所述ARM微控制器采用32位高速ARM嵌入式微處理器,包括固化有μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的ARM芯片、ULN2003A以及外圍電路相互連接組成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于ARM的嵌入式數(shù)字化多功能逆變式軟開關(guān)弧焊電源,其特征是,所述整流平滑和穩(wěn)弧模塊包括電容C3-5、C6-8以及整流橋B1相互連接組成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于ARM的嵌入式數(shù)字化多功能逆變式軟開關(guān)弧焊電源,其特征是,所述高頻引弧電路包括芯片IC1555、脈沖變壓器T1及外圍電路相互連接組成。
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