[發明專利]一種適用于高頻感應加熱用的集合式并聯電容器無效
| 申請號: | 200710031062.9 | 申請日: | 2007-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN101192472A | 公開(公告)日: | 2008-06-04 |
| 發明(設計)人: | 孔星;尤枝輝 | 申請(專利權)人: | 孔星 |
| 主分類號: | H01G4/38 | 分類號: | H01G4/38;H01G2/08;H01G4/228;H01G2/04;H01G4/224;H05B6/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 適用于 高頻 感應 加熱 集合 并聯 電容器 | ||
技術領域
本發明涉及一種集合式并聯電容器,尤其是一種適用于高頻感應加熱用的集合式并聯電容器。
背景技術
在高頻感應加熱設備中,作諧振用的電容,根據功率的大小和實際電路應用的不同,容量要求在0.01uF至2000uF之間都有,電壓在400V至4000V之間。其共同特點是,要求頻率高、電壓高,電流大,dv/dt大,低損耗,散熱快。
一般常用的高頻感應加熱電容器,可根據電容容量分為低容量電容器和高容量電容器;其中,高容量電容器一般是將各個單體的低容量電容器簡單地以并聯方式連接起來,以滿足高頻感應加熱設備對高電容容量的電容器的使用要求。上述結構的并聯連接式高容量電容器存在以下不足之處:受現有的單體電容器結構影響,單體電容器本身的散熱效果不佳,若在高頻感應加熱領域中,將多個單體電容并聯連接起來,且各個單體電容之間距離很小,導致整體散熱效果更差,許多電容因發熱嚴重而失效,或者根本就無法滿足高頻的應用場合。
發明內容
本發明的目的在于解決上述現有技術的不足,而提供一種結構合理、可作為標準化部件應用、并有效地提高整體散熱效率的適用于高頻感應加熱用的集合式并聯電容器。
本發明的目的是這樣實現的:
一種適用于高頻感應加熱用的集合式并聯電容器,包括多個獨立的單體電容,每個單體電容包括有金屬殼體、電芯子組、電引出端和冷卻水道銅管,冷卻水道銅管設置在殼體內的電芯子組旁,其兩端分別伸延出殼體外,單體電容通過在其電芯子組旁增設冷卻水道銅管,有效地提高單體電容的散熱效果;再者,所述多個獨立單體電容固定在一金屬基座上,各個獨立單體電容上對應的電引出端之間設置有公共端銅片以并聯式連接,所述各個獨立單體電容上的冷卻水道銅管端口之間設有塑料軟管以串行式相互導通連接。整個安裝過程簡單方便,整體結構增大了散熱面積,便于散熱。
本發明的目的還可以采用以下技術措施解決:
作為更優選的方案,所述電引出端與公共端銅片之間設置螺栓和螺母連接,采用螺接形式固定電引出端與公共端銅片,更有利于方便安裝及其兩者的牢固連接。
所述單體電容也是通過螺栓固定在金屬基座上。
所述單體電容殼體內電芯子組周圍灌注有導熱阻燃環氧樹脂,更有利于散熱。
本發明的有益效果是:
1)、本發明的集合式并聯電容器,先后通過對單體電容及其集合后的并聯電容器的散熱結構進行改進,充分利用單體電容內的冷卻水道銅管,簡單地用塑料軟管將各個單體電容的冷卻水道銅管連接串通,整個安裝過程簡單方便,整體結構合理,增大了散熱面積,便于散熱,可適用于高頻感應加熱領域;
2)、由于本發明的集合式并聯電容器,把各個單體電容設置在金屬基座上;即:把產品設計成模塊化的集合式電容,客戶在選擇應用方面有極大的方便,更便于規范化,廣泛采用標準化部件,有利于產品的推廣使用;
附圖說明
圖1是本發明的的集合式并聯電容器結構示意圖;
圖2是圖1側視圖;
圖3是單體電容的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1、圖2和圖3所示,一種適用于高頻感應加熱用的集合式并聯電容器,包括多個獨立的單體電容1,每個單體電容1包括有金屬殼體101、電芯子組102、導熱阻燃環氧樹脂105、電引出端103和冷卻水道銅管104,為有利于散熱,導熱阻燃環氧樹脂105灌注在單體電容殼體101內電芯子組102周圍,冷卻水道銅管104設置在殼體101內的電芯子組102旁,其兩端分別伸延出殼體101外,從而提高單體電容的散熱效果;上述多個獨立單體電容1通過螺栓5分別固定在金屬基座2上,各個獨立單體電容1上對應的電引出端102之間設置有公共端銅片4以并聯式連接,各個電引出端103與公共端銅片4之間設置螺栓和螺母連接,所述各個獨立單體電容1上的冷卻水道銅管104端口之間設有塑料軟管3以串行式相互導通連接;上述塑料軟管3將各個單體電容1的冷卻水道銅管104連接串通,整個安裝過程簡單方便,整體結構合理,增大了散熱面積,便于散熱,可適用于高頻感應加熱領域。
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