[發明專利]一種大功率LED的封裝工藝

無效

• 申請號: 200710030627.1
• 申請日: 2007-09-29
• 公開（公告）號: CN101299447A
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發明（設計）人: 樊邦弘
• 申請（專利權）人: 鶴山麗得電子實業有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于LED封裝領域，尤其是一種大功率LED的封裝工藝。

背景技術

隨著LED的亮度越來越高，LED已被廣泛地用來照明，在許多城市照明系統中都已采用大功率LED作為光源。由于現有的大功率LED一般都為貼片式，因此在使用前必須先將LED的電極焊接到電路板上，這樣通電后LED才能工作。但是大功率LED的整體體積比較小，一般都采用手工將LED焊接到電路板上，而一個燈具上需要使用幾十甚至上百個LED，全部使用人工焊接則需要進行幾十甚至上百次操作，非常耗時，而且焊接的質量也是參差不齊，焊接質量很難等到保證，更加導致生產效率的低下。為了提高生產效率，人們采用機械焊接的方式，可保證焊接質量的同時，能大幅提高生產效率，但由于現有大功率LED上采用塑膠透鏡，其熔點比較低，而機械焊頭在焊接的時候長時間處于加熱狀態，它的溫度很高，而焊點離透鏡距離很近，因此很容易導致LED透鏡被高溫的機械焊頭所損壞，這樣就影響了成品率，而不能最大限度地提高生產效率。

發明內容

針對上述問題，本發明提出一種大功率LED的封裝工藝，它能解決現有大功率LED不能適應機械焊接的缺點，從而提高生產效率。

為了達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種大功率LED的封裝工藝，首先將散熱板與電極固定于基座內，用導熱硅脂將LED晶片粘貼固定在散熱板中心處，使晶片位于基座與導熱板形成的碗杯內，然后焊線使晶片與電極按極性配合電連接，再在上述碗杯內涂覆熒光膠，使晶片完全被熒光膠覆蓋，其特征在于：在上述步驟完成后，將一個空心的透鏡模型蓋在基座上的透鏡安裝位置，然后由透鏡模型邊緣與基座接觸處的注入孔向透鏡模型內注入透明且可流動的硅膠，再烘烤使硅膠成型，形成硅膠透鏡，最后剝掉透鏡模型；所述透鏡模型兩側的邊緣處有一對圓環，基座上與之對應的位置設有一對與上述圓環配合的圓孔，上述圓環的內孔即為注入孔；在剝掉透鏡模型后，需在透鏡模型邊緣處與基座相結合的凹槽處，沿硅膠透鏡的底部涂覆一圈上述硅膠，涂覆的硅膠高度與基座平齊，然后進行烘烤，形成硅膠層，使硅膠透鏡被完全固定。

與現有的大功率LED封裝方法相比，本發明采用澆注的方法，使硅膠成型為硅膠透鏡，而硅膠比塑膠能承受更高的溫度而不會有熔化的現象產生，這樣就可以適應機械焊接裝置焊頭的高溫而不受其影響，因此改變了現有大功率LED不能采用機械焊接的方式，從而大大提高了生產效率。

附圖說明

圖1是本發明固晶和焊線后的示意圖；

圖2是本發明安裝好透鏡模型后的示意圖；

圖3是本發明完成硅膠透鏡后的示意圖；

圖4是本發明完成最終工藝后的示意圖。

具體實施方式

本發明所采用的工藝可分為四個主要步驟，以下分別對各個步驟進行說明。

參照圖1，是本發明完成第一個步驟后的結構示意圖。本步驟是大功率LED進行封裝的常規方法，在基座1內安裝固定好電極2、散熱板3，然后在散熱板3的中心處用導熱硅脂將LED晶片4粘貼住，使晶片4完全被固定于散熱板3上，此時晶片4位于基座1與散熱板3形成的碗杯內，再將晶片4與電極2按極性用金線焊接起來，使它們電連接從而完成晶片電源輸入，最后在晶片4上涂覆熒光膠，使晶片4被熒光膠完全覆蓋。

參照圖2，是本發明完成第二個步驟后的結構示意圖。在完成上述第一個步驟后，將一個透鏡模型5安裝到基座1上的透鏡安裝位置，透鏡模型5內部為空心結構，側邊緣上有一對圓環51，基座1上與之對應的位置設有一對與上述圓環51配合的圓孔11，使透鏡模型5安裝好后不會旋轉而影響后序步驟，圓環51的內孔即為注入孔52。

參照圖3，是本發明完成第三個步驟后的結構示意圖。此步驟即為硅膠透鏡6的制作過程，用一個鑷子壓住透鏡模型5一側的圓環51，然后將澆注針頭插入到另一側的圓環51的內孔中，即插入到此側的注入孔52，將足量的透明且可流動的硅膠注入到注入孔52內，由于注入孔52與基座1上的圓孔11是相配合的，而且它們中間有間隙，所以硅膠會流入到基座1內的碗杯內，最后充滿透鏡模型5與基座1形成的整個空間，然后放入烘箱內烘烤，烘烤溫度為100～130℃持續1小時，當硅膠凝結后形成實心的硅膠透鏡6，然后用鑷子壓住基座1，再用挑針插入透鏡模型5一側的注入孔52，輕輕向上撬，剝掉透鏡模型5。這樣，硅膠透鏡6完全覆蓋在熒光膠和晶片4上，而且由于透鏡模型5內部為空心結構，硅膠透鏡6的頂部形成弧形。