[發明專利]電連接器模組

無效

• 申請號: 200710030249.7
• 申請日: 2007-09-17
• 公開（公告）號: CN101202389A
• 公開（公告）日: 2008-06-18
• 發明（設計）人: 羅振偉;王金樹
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司;王金樹
• 主分類號: H01R13/00
• 分類號: H01R13/00;H01R13/46;H01R33/09;H01R33/88
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種電連接器模組，尤指將多個LED發光模組同時電性連接至電路板的電連接器模組。

【背景技術】

所謂LED(Light?Emitting?Diode，發光二級管)發光模組是一種由半導體材料構成，利用半導體芯片中的電子與電洞的結合而發出光子，產生不同頻率的發光元件。

圖1所示是一種常見的低功率的LED發光模組10，由于這種LED發光模組功率較低，只能作為指示燈、按鍵或液晶屏幕的背光源、開關指示燈、戶外顯示、記號顯示燈、替代小型白熾燈泡等場合，且多個LED發光模組10同時焊接固定在電路板上，每單一顆的點亮(順向導通)電流多在5mA?30mA間，典型而言則為20mA，并直接通過焊料30焊接固定在FR4印刷電路板(環氧板)20上，這種LED發光模組10其成本較低，雖然一般情況下也不容易損壞，但如果其中一個或幾個LED發光模組1損壞后，需要將多個LED發光模組10連同電路板一起更換，會造成不必要的浪費。

而現在的高功率型LED，主要運用在液晶電視背光源、汽車照明、強光的手電筒、廣告招牌、手機的閃光燈、照明或一般光源等場合。每單一顆就會有330mA?1A的電流送入，「每顆用電」增加了十倍、甚至數十倍，因此高功率LED的發熱量是低功率LED的數十倍，會出現隨著溫度上升，而出現發光功率降低的問題，溫度對亮度的影響是線性，但對壽命的影響就呈指數性，同樣以接面溫度為準，若一直保持在50℃以下使用則LED有近20,000小時的壽命，75℃則只剩10,000小時，100℃剩5,000小時，125℃剩2,000小時，150℃剩1,000小時。溫度光從50℃變成2倍的100℃，使用壽命就從20,000小時縮成1/4倍的5,000小時，傷害極大，所以在能夠抗熱性高封裝材料的開發上，就相對顯的非常重要。

圖2所示為現有多個LED發光模組10焊接固定在電路板20上，其中，每一個LED發光模組10是藉由LED封裝的金屬導熱體15將LED散發出的熱量經由焊料或導熱介質傳到電路板20，電路板通過導熱介質，最后傳導到散熱模組40的散熱片41進行散熱。為了強化LED的散熱，過去的FR4印刷電路板(環氧板)已不敷應付，因此，電路板20為具金屬核心的印刷電路板，稱為鋁銅基板(MCPCB)。鋁銅基板的熱傳導效率就高于傳統FR4?PCB，達1W/m.K?2.2W/m.K，鋁銅基板MCPCB雖然比FR4電路板散熱效果佳，但鋁銅基板MCPCB的介電層卻沒有太好的熱傳導率，大體與FR4電路板相同，僅0.3W/m.K，也因絕緣層的特性使其熱傳導受到若干限制，成為散熱塊與金屬核心板間的傳導瓶頸。

由于高功率的LED會產生較多熱量，長期使用下很容易使LED發光模組的零件損壞，目前多個LED發光模組一起直接焊接在一塊MCPCB的電路板上，如要只有其中一個或幾個LED發光模組損壞，而其它的LED發光模組都完好無損，但還是需連通電路板及所有的LED發光模組一起更換，這樣更換成本非常高，而且很多完好無損的LED發光模組也不能被再次使用；雖然MCPCB的電路板的熱傳導效率高于傳統的FR4電路板較好，但MCPCB的電路板的介電層卻沒有太好的熱傳導率。

因此，有必要設計一種裝置，使多個LED發光模組無需直接焊接在電路板上，藉由此裝置來便于更換、維修的同時又兼具LED能較好的散熱。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種能同時裝設多個LED發光模組，同時又能兼具LED能快捷散熱的電連接器模組。

本發明電連接器模組，用于承接多個發光模組，包括：一基座，設有多個容置空間，該容置空間分別對應容置至少一所述發光模組；多組端子，每組端子一端分別對應導接一所述發光模組；至少一導熱裝置，每一該導熱裝置至少接觸一所述發光模組，且該導熱裝置位于該發光模組的光線透射范圍外。