[發(fā)明專(zhuān)利]一種電子元件封裝專(zhuān)用溫控箱

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710030186.5
• 申請(qǐng)日: 2007-09-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101118446A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳業(yè)寧
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 陳業(yè)寧
• 主分類(lèi)號(hào): G05D23/00
• 分類(lèi)號(hào): G05D23/00;H05K7/20
• 代理公司: 廣州粵高專(zhuān)利代理有限公司
• 代理人: 禹小明;張培祥

1、一種電子元件封裝專(zhuān)用溫控箱，包括箱體、風(fēng)機(jī)、換氣口、加熱器、排氣口，箱體上設(shè)有工作室開(kāi)啟門(mén)，置于工作室內(nèi)感受溫度的溫度傳感器，接受溫度傳感器信號(hào)并控制加熱器開(kāi)啟、關(guān)閉的溫控器，于工作室內(nèi)設(shè)置多層用以放置電子元件的托盤(pán)，其特征在于：

——所述加熱器設(shè)于工作室下方；

——風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口朝向加熱器，加熱器另一側(cè)分別連通箱體左、右側(cè)壁內(nèi)設(shè)的進(jìn)風(fēng)道，進(jìn)風(fēng)道另一端通過(guò)設(shè)置在工作室側(cè)壁的通風(fēng)口連通工作室，所述通風(fēng)口對(duì)應(yīng)設(shè)置在托盤(pán)層與層之間；

——風(fēng)機(jī)的吸風(fēng)口連通工作室內(nèi)底部；

——所述托盤(pán)底部不開(kāi)設(shè)通風(fēng)孔；托盤(pán)分為左右2列，各靠工作室一側(cè)壁，列與列之間留有通道。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述溫控箱，其特征在于：所述工作室側(cè)壁的通風(fēng)口面積大小由下至上遞增。

3、根據(jù)權(quán)利要求1所述溫控箱，其特征在于：所述風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)軸是中空的，一端連通風(fēng)機(jī)的吸風(fēng)口，另一端作為換氣口與溫控箱外界連通。

4、根據(jù)權(quán)利要求1所述溫控箱，其特征在于：溫控器設(shè)于工作室下方。

5、根據(jù)權(quán)利要求1所述溫控箱，其特征在于：風(fēng)機(jī)的吸風(fēng)口連通工作室內(nèi)底部中央。

6、根據(jù)權(quán)利要求5所述溫控箱，其特征在于：風(fēng)機(jī)吸風(fēng)口設(shè)有風(fēng)量調(diào)節(jié)裝置。

7、根據(jù)權(quán)利要求1所述溫控箱，其特征在于：所述排氣口設(shè)有強(qiáng)排風(fēng)機(jī)。

8、根據(jù)權(quán)利要求1所述溫控箱，其特征在于：所述箱體上設(shè)有雙保溫隔熱層，內(nèi)層為高溫保溫層，外層為低溫保溫層。

9、根據(jù)權(quán)利要求1所述溫控箱，其特征在于：所述風(fēng)機(jī)吸風(fēng)口上方覆蓋面積大于吸風(fēng)口面積的帶通孔的氣體分散網(wǎng)。