[發明專利]一種芯片焊點在線檢測和缺陷辨識裝置及芯片封裝裝置

無效

• 申請號: 200710030000.6
• 申請日: 2007-08-31
• 公開（公告）號: CN101136346A
• 公開（公告）日: 2008-03-05
• 發明（設計）人: 王鋼;范冰豐
• 申請（專利權）人: 中山大學
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/50;H01L21/60;G01N25/72
• 代理公司: 廣州粵高專利代理有限公司
• 代理人: 禹小明

1.一種芯片焊點在線檢測和缺陷辨識裝置，其特征在于包括檢測平臺、圖像采集裝置、圖像處理系統、前端接口；

所述檢測平臺作為處理芯片樣品的平臺，其通過前端接口與芯片封裝設備連接，并可使檢測樣品發熱；

所述圖像采集裝置設于檢測平臺上方，其設置有紅外熱像儀，以攝取樣品的熱圖像；

所述圖像處理系統設置有中央處理器，通過中央處理器對圖像采集裝置所攝取的樣品熱圖像進行處理以判別樣品的焊點。

2.根據權利要求1所述的芯片焊點在線檢測和缺陷辨識裝置，其特征在于所述檢測平臺包括電源驅動模塊、芯片歸類模塊、溫度控制模塊。

3.根據權利要求1或2所述的芯片焊點在線檢測和缺陷辨識裝置，其特征在于所述圖像處理系統包括三種處理模式：

模式1為通過芯片關鍵位置的溫度值來快速判斷芯片有無缺陷；

模式2為以芯片表面的溫度場進行判據，通過芯片表面溫度場的變化對焊點粘結面的缺陷進行分析定位；

模式3為通過確定芯片各材料的發射率，通過圖像處理，獲得該芯片工作時的溫度分布。

4.根據權利要求3所述的芯片焊點在線檢測和缺陷辨識裝置，其特征在于所述圖像采集裝置還設置有CCD圖像攝取設備。

5.根據權利要求4所述的芯片焊點在線檢測和缺陷辨識裝置，其特征在于還包括有反饋裝置，所述反饋裝置設置有機械傳動部件，并通過該機械傳動部件對缺陷芯片進行剔除。

6.一種芯片封裝裝置，其特征在于包括封裝設備和檢測設備，所述檢測設備包括檢測平臺、圖像采集裝置、圖像處理系統、前端接口，檢測設備通過前端接口與封裝設備連接。