[發明專利]干法復合法及所得的高分子PTC熱敏材料

無效

• 申請號: 200710028916.8
• 申請日: 2007-06-29
• 公開（公告）號: CN101333299A
• 公開（公告）日: 2008-12-31
• 發明（設計）人: 蔡朝輝;吳耀根;沈勇;蔡敏杰
• 申請（專利權）人: 佛山塑料集團股份有限公司
• 主分類號: C08J5/12
• 分類號: C08J5/12;C08J7/04;C08J3/24;B32B15/08
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 戴建波

1、一種制備高分子PTC熱敏材料的方法，該方法包括如下的步驟：

①制備高分子PTC熱敏材料所需要的的薄膜基材；

②通過干法復合的方法，將步驟①制得的薄膜基材與金屬箔進行復合，制得半成品的復合薄膜；

③將步驟②得到的復合薄膜在恒溫室中進行時效處理；

④將步驟③得到的復合薄膜進行輻照交聯。

2、如權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟②中所述的干法復合的方法為粘合法，其是通過在所述薄膜基材的兩側涂上導電膠粘劑，然后與所述的金屬箔進行復合。

3、如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述的導電膠粘劑包括雙組分或者單組分的聚氨酯膠粘劑或者環氧樹脂膠粘劑、導電填料、以及溶劑。

4、如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述的導電填料為碳黑、銅粉、鎳粉、銀粉和/或有機物導電填料。

5、如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟③中所述恒溫室的溫度為20～90℃，所述時效處理的處理時間為1～7天。

6、一種高分子PTC熱敏材料，其特征在于，所述高分子PTC熱敏材料是按權利要求1-5之一所述的方法制得的、能夠卷繞的復合薄膜，該復合薄膜是在高分子材料上復合有金屬箔而形成的，其中，所述的復合薄膜的厚度為10-300μm，寬度為100mm-5m；所述的金屬箔厚度為5-200μm。

7、如權利要求6所述的高分子PTC熱敏材料，其特征在于，所述的復合薄膜的上、下表層均復合有所述的金屬箔。

8、如權利要求6或7所述的高分子PTC熱敏材料，其特征在于，所述的金屬箔為鋁箔、銅箔、錫箔或合金箔。

9、如權利要求6-8之一所述的高分子PTC熱敏材料在制備熱敏性電阻或自控溫加熱元件中的應用。