[發明專利]一種球柵陣列封裝芯片的植球裝置及方法

有效

• 申請號: 200710028732.1
• 申請日: 2007-06-21
• 公開（公告）號: CN101097874A
• 公開（公告）日: 2008-01-02
• 發明（設計）人: 袁均平
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 郝傳鑫

1、一種植球工裝，其特征在于，包括：

基座，用于支撐整個植球工裝；

支撐墊片，位于所述基座上方，用于在垂直方向支撐待植球的球柵陣列封裝芯片；

框體，位于所述支撐墊片上方，用于在水平方向固定待植球的球柵陣列封裝芯片；

多個通孔，位于所述基座上，用于將焊接裝置的熱量傳遞給位于所述支撐墊片上的所述待植球的球柵陣列封裝芯片。

2、如權利要求1所述的植球工裝，其特征在于，還包括：

多個立柱，位于所述基座和所述支撐墊片間，用于支撐所述支撐墊片。

3、如權利要求2所述的植球工裝，其特征在于，所述框體、所述支撐墊片以及所述立柱按照從上到下的位置關系固定在所述基座上。

4、如權利要求1-3中任一項所述的植球工裝，其特征在于，還包括：

開槽，位于所述框體的一側，用于排放植球過程中多余的球珠。

5、一種球柵陣列封裝芯片的植球裝置，包括有植球鋼網和植球工裝，其特征在于，所述植球工裝包括：

基座，用于支撐整個植球工裝；

支撐墊片，位于所述基座上方，用于在垂直方向支撐待植球的球柵陣列封裝芯片；

框體，位于所述支撐墊片上方，用于在水平方向固定待植球的球柵陣列封裝芯片；

多個通孔，位于所述基座上，用于將焊接裝置的熱量傳遞給位于所述支撐墊片上的所述待植球的球柵陣列封裝芯片。

6、如權利要求5所述的植球裝置，其特征在于，所述的植球鋼網包括：

鋼網本體，用于保持該植球鋼網的水平平衡；

多個開孔，位于所述鋼網本體上，用于為待植球的球柵陣列封裝芯片填球，所述開孔以滿陣列形式分布在所述鋼網本體上且所述開孔倆倆間的間距與對應的待植球的球柵陣列封裝芯片上倆倆焊盤間的間距相同。

7、如權利要求6所述的植球裝置，其特征在于，所述鋼網本體為中間薄、邊緣厚的階梯形。

8、一種基于權利要求1的植球工裝的球柵陣列封裝芯片的植球方法，其特征在于，包括：

將球柵陣列封裝芯片和相應的植球鋼網依次放置到植球工裝上；

為所述球柵陣列封裝芯片填球；

通過焊接裝置對所述植球工裝上的球柵陣列封裝芯片焊球；

焊接完成后，將所述植球鋼網和所述球柵陣列封裝芯片從所述植球工裝上分離。

9、如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述的為所述球柵陣列封裝芯片填球的步驟進一步包括：

將待焊接的錫球珠放置在所述植球鋼網的表面；

來回搖晃所述植球工裝，使所述錫球珠填入所述植球鋼網與焊盤對應的開孔中，使所述錫球珠粘放到所述球柵陣列封裝芯片焊盤的助焊膏上。

10、如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述的為所述球柵陣列封裝芯片填球的步驟進一步包括：

將所述球柵陣列封裝芯片的焊盤與所述植球鋼網上的開孔進行對位；

將對好位的植球鋼網固定在植球工裝上；

將待焊接的錫球珠放置在所述植球鋼網的表面；

用鏟刀將錫球珠填入所述植球鋼網與焊盤對應的開孔中，使所述錫球珠粘放到所述球柵陣列封裝芯片焊盤的助焊膏上。