[發(fā)明專利]一種片式熱敏電阻器的制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710028649.4
• 申請(qǐng)日: 2007-06-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101067981A
• 公開(kāi)（公告）日: 2007-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張瑞彬;李志堅(jiān);楊曉;張遠(yuǎn)生;楊星宇;楊曉平;李松;肖平;程華才
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司;深圳市信瑞昌科技有限公司
• 主分類號(hào): H01C7/00
• 分類號(hào): H01C7/00;H01C7/02;H01C7/04;H01C17/065;H01C17/00
• 代理公司: 廣州粵高專利代理有限公司
• 代理人: 羅曉林

1、一種片式熱敏電阻器的制造方法，其步驟包括為

(1)在一絕緣陶瓷基片(200)的表面按設(shè)定的間距縱橫劃槽，形成帶有四方連續(xù)方格的劃槽面，設(shè)定縱向劃槽L2、橫向劃槽L3及劃槽面為正面、劃槽面的背面為反面；

(2)用厚膜絲網(wǎng)印刷方法在絕緣陶瓷基片(200)的反面以每個(gè)單元方格為基準(zhǔn)印刷導(dǎo)體漿料，逐格形成附著于兩端的層狀背電極(201)；

(3)用厚膜絲網(wǎng)印刷方法在絕緣陶瓷基板(200)正面以每個(gè)單元方格為基準(zhǔn)印刷導(dǎo)體漿料，逐格形成附著于兩端的層狀面電極(202)；

(4)用厚膜絲網(wǎng)印刷方法在步驟(3)的每個(gè)單元方格內(nèi)印刷熱敏電阻漿，熱敏電阻漿覆蓋單元方格中部的絕緣陶瓷基板(200)并與位于兩端的面電極(202)搭接，形成層狀熱敏電阻(203)；

(5)在熱敏電阻(203)的表面用厚膜絲網(wǎng)印刷方法印刷保護(hù)漿料，保護(hù)漿料覆蓋層狀熱敏電阻(203)并與兩端的層狀面電極(202)搭接，形成保護(hù)層(204)，每個(gè)單元方格兩端均有層狀面電極(202)呈條形裸露在外。

2、如權(quán)利要求1所述的片式熱敏電阻器制造方法，其特征在于面電極(202)呈梯形狀、矩形狀、半圓弧半矩形狀或凸凹連續(xù)形狀排列印刷在絕緣基片(200)正面上，縱向劃槽L2與面電極邊重合。

3、如權(quán)利要求2所述的片式熱敏電阻器制造方法，其特征在于背電極(201)的材質(zhì)是銀Ag，面電極(202)的材質(zhì)是銀Ag或者銀Ag、鈀Pd合金。

4、如權(quán)利要求3所述的片式熱敏電阻器制造方法，其特征在于熱敏電阻層(203)是錳Mn、鈷Co、鎳Ni、銅Cu、鐵Fe、銀Ag中的一種或兩種以上的合金組合物。

5、如權(quán)利要求4所述的片式熱敏電阻器制造方法，其特征在于保護(hù)層(204)是硅酸鹽玻璃、環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂中的一種。

6、如權(quán)利要求5所述的片式熱敏電阻器制造方法，其特征在于利用絕緣陶瓷基片(200)本身的縱向劃槽L2，將絕緣陶瓷基片(200)掰開(kāi)成縱向條狀單元，然后縱向條狀單元的兩長(zhǎng)向側(cè)端面上裸露的條形層狀面電極(202)完全被銀Ag質(zhì)或鎳鉻合金端面電極(205)包裹和覆蓋。

7、如權(quán)利要求6所述的片式熱敏電阻器制造方法，其特征在于利用絕緣陶瓷基片(200)的條狀單元上的橫向劃槽L3，將條狀單元折裂成獨(dú)立的單元方格，單元方格附著有銀Ag質(zhì)端面電極(205)的兩側(cè)被鎳Ni質(zhì)中間電極(206)完全包裹和覆蓋，然后再將錫Sn質(zhì)外部電極(207)完全包裹和覆蓋在中間電極(206)上。

8、一種由權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)方法制造的片式熱敏電阻器，其特征在于面電極(202)呈梯形狀、矩形狀、半圓弧半矩形狀或凸凹偶合形狀分別印刷在單元絕緣陶瓷基片(200)正面兩端，端頭與該面電極邊重合。