[發明專利]集成電路用引線框架銅合金帶材的制造方法

有效

• 申請號: 200710028494.4
• 申請日: 2007-06-08
• 公開（公告）號: CN101077510A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 陳小祝;劉貴可;劉斌;蔡曾清;王海龍;鐘秋生;梁志文;鐘東貴;柳瑞清;崔玉致;程榮華;黃鑫;王曉彬;李潤根
• 申請（專利權）人: 廣州銅材廠有限公司
• 主分類號: B21C37/00
• 分類號: B21C37/00;C22C1/03;B21B37/74;B21B1/22;C21D9/52;C21D11/00
• 代理公司: 廣州致信偉盛知識產權代理有限公司
• 代理人: 郭曉桂

1.集成電路用引線框架銅合金帶材的制造方法，其特征在于：包括以下步驟：

(1)熔鑄：將適量的鐵皮打入紫銅包頭中與電解銅一起加入爐中，待所有爐料全部溶融后，加入銅-磷中間合金，攪拌，扒渣后保溫靜置半小時后澆鑄形成鑄坯；

(2)熱軋：加熱上述鑄坯，熱軋溫度為980-1060℃，終軋溫度為600℃，分6-11道次進行熱軋，熱軋后用高壓水喉噴淋坯料，熱軋后形成的帶坯進行銑面處理；

(3)冷軋及退火處理：銑面后的帶坯進行粗軋、預精軋及精軋；粗軋后進行時效處理，退火溫度為520-560℃，退火時間共3-6h，或雙級時效退火處理，退火溫度為520-560℃和400-480℃，退火時間共3-6h，預精軋后進行退火時效處理，退火溫度為400-480℃，時間為3-6h；精軋后進行低溫退火，退火溫度為230-300℃，時間為2.5h；每次退火后均進行酸洗處理，速度為35m/min。

2.根據權利要求1所述的集成電路用引線框架銅合金帶材的制造方法，其特征在于：所述的將鐵皮打入紫銅包頭中，是把鐵皮和紫銅邊料混在一起，在打包機進行打包，使鐵皮與紫銅邊料緊密結合。

3.根據權利要求1所述的集成電路用引線框架銅合金帶材的制造方法，其特征在于：其第二步的熱軋分7次或9次進行。