[發(fā)明專利]一種片式發(fā)光二極管無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710027992.7 | 申請日: | 2007-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN101060152A | 公開(公告)日: | 2007-10-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 余彬海;李軍政;夏勛力;潘利兵;李緒鋒 | 申請(專利權(quán))人: | 佛山市國星光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/36 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 | 代理人: | 詹仲國 |
| 地址: | 528000廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發(fā)光二極管 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管領域,更具體地說是涉及一種片式發(fā)光二極管。
背景技術
隨著LED生產(chǎn)技術的不斷提高,LED應用范圍不斷擴大,使得LED的亮度及光電穩(wěn)定特性要求不斷提升。目前片式發(fā)光二極管生產(chǎn)技術已經(jīng)相當成熟,如中國專利申請?zhí)枮?1131330.7,申請日為2002年04月10日,發(fā)明名稱為片式發(fā)光二極管及其制造方法,包括具備安裝在主印刷電路板的一個面一側(cè)的底座,從上述底座延伸并且貫通設置在主印刷電路板上的孔而配置的本體部分,設置在該本體部分上而且在主印刷電路板的另一個面一側(cè)發(fā)光的發(fā)光部分,在底座上設置與發(fā)光部分電連接的一對外部連接用電極,發(fā)光部分用樹脂密封塊密封。在把底座安裝到主印刷電路板的背面一側(cè)時,配置發(fā)光部分使得與配置在主印刷電路板上的液晶背照光的導光方向一致。片式發(fā)光二極管的制造方法是在一片集合電路基板上經(jīng)過多個工序形成多個片式發(fā)光二極管,在最終的工序中分割集合電路基板使得制作一個個片式發(fā)光二極管。
當前提高亮度所采用的方法只能是改變發(fā)光二極管管芯和加大發(fā)光二極管輸入電流,增加了生產(chǎn)成本,而發(fā)光二極管的散熱問題無有效解決途徑,并不能從根本上解決問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了解決現(xiàn)有技術之不足而提供的一種不僅散熱效果好、出光效率高、光電特性穩(wěn)定、可承載電流大,而且生產(chǎn)成本低的片式發(fā)光二極管。
本發(fā)明是采用如下技術解決方案來實現(xiàn)上述目的:一種片式發(fā)光二極管,包括器件支架、管芯、鍵合線、封裝膠體,其特征在于,所述器件支架采用金屬基板材料,金屬基板分為相互絕緣的兩部分形成兩電極,管芯安放于金屬基板上,鍵合線分別連接管芯電極與金屬基板另一電極,封裝膠體將管芯、鍵合線、金屬基板的電極引腳封裝起來,并將金屬基板相互絕緣的兩部分連接在一起。??
作為上述方案的進一步說明,所述管芯通過粘合劑安放于金屬基板上,金屬基板采用銅基板。
所述粘合劑為導電膠、絕緣膠或輔助焊接材料。
所述金屬基板上同一封裝膠體內(nèi)設有一個或多個管芯。
所述金屬基板表面設置有具有反射性能的金屬鍍層。
所述金屬鍍層為銀、鈀或金。
所述封裝膠體的封裝上表面為平面型、凹透鏡型或凸透鏡型。
所述封裝膠體為無色透明、散射膠或熒光膠。
所述同一封裝膠體內(nèi)的一個或多個管芯、鍵合線和金屬基板構(gòu)成一個單元,若干單元的金屬基板為一個整體結(jié)構(gòu)形成M行N列的金屬基板組合單元陣列,其中M≥1,N≥1。
本發(fā)明采用上述技術解決方案所能達到的有益效果是:
1、本發(fā)明采用金屬基板材料替代傳統(tǒng)主印刷電路板作為主要器件支架,有效解決熱老化衰減問題,克服了傳統(tǒng)的采用印刷電路基板的觀點;同時,由于金屬基板表面采用高反射系數(shù)的銀作為鍍層,有效提高了器件的出光效率。
2、本發(fā)明將若干個管芯安放于金屬基板上相應的位置,引線鍵合完成后用封裝膠體將管芯封裝起來,最后將整個金屬基板分離為具有獨立結(jié)構(gòu)和電氣特性的片式發(fā)光二極管,在保持傳統(tǒng)片式發(fā)光二極管優(yōu)良特性的基礎上,進一步提高了產(chǎn)品發(fā)光亮度、提高器件本身的散熱能力、節(jié)約生產(chǎn)成本,并可應用于各種片式發(fā)光二極管產(chǎn)品的生產(chǎn)制造,適用范圍廣。
附圖說明
圖1是本發(fā)明俯視結(jié)構(gòu)圖;
圖2是本發(fā)明剖視圖;
圖3是本發(fā)明最終分離后的結(jié)構(gòu)圖;
圖4是本發(fā)明實施中最終分離后的結(jié)構(gòu)圖。
附圖標記說明:1、管芯2、鍵合引線3、封裝膠體4、金屬基板5、電極引腳
具體實施方式
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