[發明專利]一種復合環氧型電子封裝材料及其制備方法

無效

• 申請號: 200710027674.0
• 申請日: 2007-04-24
• 公開（公告）號: CN101054508A
• 公開（公告）日: 2007-10-17
• 發明（設計）人: 劉偉區;蘇倩倩;侯孟華
• 申請（專利權）人: 中國科學院廣州化學研究所
• 主分類號: C09K3/10
• 分類號: C09K3/10;C08L63/02;C08G8/08;H01L23/29;C08L61/06
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司
• 代理人: 李衛東

1、一種復合環氧型電子封裝材料，其特征是，包括X組分和Y組分；其中，所述的X組分由以下重量份的組分組成：

環氧樹脂100份、環氧烷基類有機硅偶聯劑0～20份、無機二氧化硅填料0～200份；

所述的Y組分由以下重量份的組分組成：

萘二酚0～40份、萘二酚的甲醛縮合物0～40份、反應型含磷阻燃劑1～30份、固化劑5～50份、氨烷基類有機硅偶聯劑0～10份，其中，萘二酚、萘二酚的甲醛縮合物用量不同時為0；

其中：所述X組分中的環氧樹脂是雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛環氧樹脂或含磷環氧樹脂中的一種或幾種；其中所述含磷環氧樹脂是二(3-縮水甘油氧)苯基氧磷或者二(3-縮水甘油)基苯基磷酸酯；所述二(3-縮水甘油氧)苯基氧磷或者二(3-縮水甘油)基苯基磷酸酯的分子量是150～2000；所述酚醛環氧樹脂是線性鄰甲酚醛環氧樹脂或者線性酚醛環氧樹脂；

所述X組分中的環氧烷基類有機硅偶聯劑是γ-環氧丙氧基三甲氧基硅烷或者甲基(γ-環氧丙氧基)二乙氧基硅烷；

所述X組分中的無機二氧化硅填料細度為50～3000目；

所述Y組分中的萘二酚是1，5-萘二酚、1，6-萘二酚、1，7-萘二酚、2，3-萘二酚、2，6-萘二酚、2，7-萘二酚、2，2’-二羥基-1，1’-聯萘中的一種或者幾種；

所述Y組分中的反應型含磷阻燃劑是9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-(2′，5′-二羥基苯基)-9，10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物、酚醛清漆氧化膦、二(3-氨苯基)苯基氧膦或者三(3-胺苯基)氧化膦；

所述Y組分中的固化劑是芳胺類固化劑、雙氰雙胺類固化劑或者酚醛類固化劑；其中所述芳胺類固化劑是二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜或者間苯二胺，所述雙氰雙胺類固化劑是雙氰雙胺，所述酚醛類固化劑是線性酚醛樹脂或者可熔酚醛樹脂；

所述Y組分中的氨烷基類有機硅偶聯劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷或者苯胺甲基三甲氧基硅烷。

2、根據權利要求1所述的一種復合環氧型電子封裝材料，其特征是，所述X組分和Y組分的重量比為100∶10～100。

3、根據權利要求1所述的一種復合環氧型電子封裝材料，其特征是，所述的X組分中的環氧樹脂由以下重量份組分組成：

雙酚A型環氧樹脂0～100份、雙酚F型環氧樹脂0～100份、酚醛環氧樹脂0～100份、含磷環氧樹脂5～50份，其中，雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛環氧樹脂用量不同時為0；

其中：所述雙酚A型環氧樹脂的環氧值為0.01～0.58mol/100g；

所述雙酚F型環氧樹脂的環氧值為0.40～0.80mol/100g；

所述酚醛環氧樹脂的環氧值為0.40～0.80mol/100g。

4、根據權利要求3所述的一種復合環氧型電子封裝材料，其特征是，所述雙酚A型環氧樹脂的環氧值為0.40～0.54mol/100g。

5、根據權利要求3所述的一種復合環氧型電子封裝材料，其特征是，所述雙酚F型環氧樹脂的環氧值為0.47～0.63mol/100g，分子量為312～2500。

6、根據權利要求1所述的一種復合環氧型電子封裝材料，其特征是，所述線性鄰甲酚醛環氧樹脂或者線性酚醛環氧樹脂的環氧值為0.40～0.80mol/100g；所述線性鄰甲酚醛環氧樹脂或者線性酚醛環氧樹脂的分子量為200～3000。

7、根據權利要求1所述的一種復合環氧型電子封裝材料，其特征是，所述Y組分中的萘二酚的甲醛縮合物是具有下列結構式的化合物：

其中R＝-OH或者

其中：m＝0～100。