[發明專利]半導體制冷熱交換器無效
| 申請號： | 200710027126.8 | 申請日： | 2007-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN101261056A | 公開（公告）日： | 2008-09-10 |
| 發明（設計）人： | 盧振濤;崔鐵生 | 申請（專利權）人： | 盧振濤;崔鐵生 |
| 主分類號： | F25B21/02 | 分類號： | F25B21/02;H01L23/38 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528300廣東省佛*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 制冷 熱交換器 | ||
【權利要求書】：
1.?一種半導體制冷熱交換器，包括半導體制冷片與換熱體，換熱體上設置有流體環流通道，其特征在于：所述半導體制冷片內藏于換熱體，流體環流通道與半導體制冷片兩側端面構成各自獨立的冷、暖環流通道。
2.?根據權利要求1所述的半導體制冷熱交換器，其特征在于：所述冷、暖環流通道內均設置若干排垂直于半導體制冷片表面的導流筋，導流筋邊緣至半導體制冷片表面的距離由一端向另一端水平直線遞減，相鄰導流筋邊緣的斜率互為相反數。
3.?根據權利要求1所述的半導體制冷熱交換器，其特征在于：所述換熱體由兩個一端開口、結構對稱的盒體密封組合而成，兩盒體的容腔共同組成與半導體制冷片大小相適配的容腔。
4.?根據權利要求2或3所述的半導體制冷熱交換器，其特征在于：所述導流筋由盒體底壁的內壁面向開口垂直延伸。
5.?根據權利要求3所述的半導體制冷熱交換器，其特征在于：所述兩盒體的接合壁設有內外兩道環形凹槽，兩環形凹槽處均設有密封圈。
6.?根據權利要求3所述的半導體制冷熱交換器，其特征在于：所述兩盒體容腔的轉角位置設有凹槽，凹槽處設有密封圈。
7.?根據權利要求3所述的半導體制冷熱交換器，其特征在于：所述密封組合的兩個盒體互相螺接或焊接。
8.?根據權利要求1所述的半導體制冷熱交換器，其特征在于：所述冷流熱交換通道纏繞于介質儲存容器的外壁面，暖流熱交換通道迂回穿過冷凝器。
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