[發(fā)明專利]一種集制冷制熱及溫差發(fā)電功能的溫差半導體模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710027093.7
• 申請日: 2007-03-12
• 公開（公告）號: CN101267014A
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發(fā)明（設計）人: 林世明;姜少華;林曉純;鄒其志;陳耿平;陳宇成
• 申請（專利權）人: 五邑大學
• 主分類號: H01L35/30
• 分類號: H01L35/30;H01L35/02;H01L23/473;H01L23/40
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1.?一種集制冷制熱及溫差發(fā)電功能的溫差半導體模塊，它由兩個以上導熱盒、溫差半導體組件、固定板、隔熱層、兩套液體循環(huán)導熱裝置組成，其特征在于所述導熱盒包括一個開口腔室、一個進水口和出水口、一個密封蓋、一個密封圈、若干個固定螺絲及匹配螺母，所述固定板包括至少兩個槽口，所述液體循環(huán)導熱裝置包括水泵、管道、保溫蓄液罐、盤管式散熱器。

2.?根據(jù)權利要求1所述的集制冷制熱及溫差發(fā)電功能的溫差半導體模塊，其特征在于所述導熱盒的開口腔室內(nèi)有一蛇形水槽，槽內(nèi)有若干分流翅片，進水口與出水口通過蛇形水槽連通，開口腔室周圍有一法蘭，用于放置密封圈，所述法蘭和密封圈上有若干個與導熱盒對應的通孔，開口腔室由密封圈和密封蓋通過螺絲及螺母固緊，使得導熱盒開口腔封閉，所述密封蓋的底部正好和開口腔室吻合安置，使得導熱盒內(nèi)的導熱液體能沿蛇形管道流動，而不至于在開口腔與密封蓋底部的間隙相互竄流，所述導熱盒與溫差半導體組件由固定板進行固定，所述固定板與導熱盒由隔熱層進行隔熱。

3.?根據(jù)權利要求1所述的集制冷制熱及溫差發(fā)電功能的溫差半導體模塊，其特征在于所述密封蓋上有散熱翅片，密封蓋底部有與開口腔相對稱的蛇形淺槽，散熱翅片上安裝有風機。

4.?根據(jù)權利要求1所述的集制冷制熱及溫差發(fā)電功能的溫差半導體模塊，其特征在于所述密封蓋上有與開口腔相對稱的蛇形淺槽，蛇形淺槽上設有分流翅片，分流翅片頂部與導熱盒內(nèi)的蛇形水槽底部的縫隙在0.02～1mm之間，分流翅片對應著導熱盒蛇形水槽均勻分布，每段水槽內(nèi)有3～8片分流翅片，分流翅片以10～25mm的間距在槽內(nèi)分布。

5.?根據(jù)權利要求1所述的集制冷制熱及溫差發(fā)電功能的溫差半導體模塊，其特征在于所溫差半導體組件的冷熱端各有一導熱盒。

6.?根據(jù)權利要求1所述的集制冷制熱及溫差發(fā)電功能的溫差半導體模塊，其特征在于所述導熱盒的底部與密封蓋均可與溫差半導體組件進行傳熱，所述導熱盒與溫差半導體組件為多層堆疊組裝。

7.?根據(jù)權利要求1所述的集制冷制熱及溫差發(fā)電功能的溫差半導體模塊，其特征在于所述密封蓋的兩面均有與開口腔對應的蛇形淺槽。

8.?根據(jù)權利要求1所述的集制冷制熱及溫差發(fā)電功能的溫差半導體模塊，其特征在于所述兩套液體循環(huán)系統(tǒng)是分別對溫差半導體組件冷熱端上的導熱盒分別連通，所述液體循環(huán)導熱裝置上連有可控制導熱介質(zhì)是否流過導熱盒的電磁閥。

9.?根據(jù)權利要求1所述的集制冷制熱及溫差發(fā)電功能的溫差半導體模塊，其特征在于所述導熱盒的開口腔室及其密封蓋為鋁或銅等熱的良導體，所述液體循環(huán)系統(tǒng)所用導熱介質(zhì)為水、水和乙二醇的混合液、硅油或其他在室溫下呈液態(tài)并具有較寬液態(tài)溫度范圍的介質(zhì)。

10.?根據(jù)權利要求1所述的集制冷制熱及溫差發(fā)電功能的溫差半導體模塊，其特征在于所述溫差半導體模塊能量的來源可以是太陽能、電廠鍋爐廢熱水、地底熱水、汽車尾氣、垃圾焚燒站、燃料電池等產(chǎn)生的廢熱，或是與其匹配的使用燃氣、燃油、煤炭等燃料的高效燃燒器所提供的熱能。