[發明專利]樹脂組合物以及使用它的預浸料、印刷電路用覆銅板及印制電路板無效
| 申請號： | 200710026894.1 | 申請日： | 2007-02-09 |
| 公開（公告）號： | CN101033327A | 公開（公告）日： | 2007-09-12 |
| 發明（設計）人： | 辜信實 | 申請（專利權）人： | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08K5/29;H05K1/03;B32B15/14;B32B38/08 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 523000廣東省東莞市松*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 組合 以及 使用 預浸料 印刷電路 銅板 印制 電路板 | ||
【權利要求書】：
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