[發明專利]防電磁干擾遮蔽裝置無效
| 申請號: | 200710026781.1 | 申請日: | 2007-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN101242734A | 公開(公告)日: | 2008-08-13 |
| 發明(設計)人: | 林威宏 | 申請(專利權)人: | 佛山市順德區順達電腦廠有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00;H05K1/00;H01R13/658 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 528308廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電磁 干擾 遮蔽 裝置 | ||
技術領域
本發明是涉及一種防電磁干擾(Electromagnetic?Interference,EMI)遮蔽裝置,特別是涉及一種用以遮蔽電子印刷電路板上(Print?Circuit?Board,PCB)的母端電子連接器,防護母端電子連接器不受電磁干擾。
背景技術
現代的電子設備,如高頻電子組件,其運作速率越來越快,電磁兼容性(Electromagnetic?Compatibility,EMC)的問題更顯重要,依據美國國家標準協會(American?National?Standards?Institute,ANSI)制定的標準:IEEE?ANSIStd.C63.12-1987,電磁兼容性定義為「一種器件、設備或系統的性能,它可以使其在自身環境下正常工作并且同時不會對此環境中任何其它設備產生強烈電磁干擾?!箤τ跓o線傳輸設備來說,采用非連續頻譜(discontinuous?spectrum)可部份實現電磁兼容性的要求,但是一些有關的例子也表明電磁兼容性并不總是能夠做到。例如行動電話和醫療儀器之間會有高頻干擾而無法達成電磁兼容性,這種干擾稱為電磁干擾。
電磁干擾與電子設備中的電流回路以及工作頻率相關,例如在高頻電子組件內的電流或電流回路的面積相當大時,或是工作頻率相當高時,都會導致該電子組件在一個頻帶間產生電磁能量,而相對的電路則會將這種能量發散到周圍的環境中,一旦,這能量對此環境中任何其它設備產生干擾而影響其正常運作,是為電磁干擾。
電磁干擾可分為兩種,傳導干擾和輻射干擾。傳導干擾是指透過導電介質把一個電子設備上的訊號耦合(干擾)到另一個電子設備。輻射干擾是指干擾源透過空間把其訊號耦合(干擾)到另一個電子設備。因此對電磁兼容性問題的研究就是對干擾源、耦合途徑、感應設備三者之間關系的研究。電子設備本身電路是電磁干擾的干擾源,著手于優良的電路設計可改善電磁干擾的問題,然而,一般仍會利用電磁波遮蔽方式做進一步的電磁干擾防護,電磁波遮蔽可應用于干擾源與感應設備,是以避免干擾源發散的電磁波干擾到其它電子設備,以及防護感應設備受到干擾源的電磁干擾。
對于耦合途徑,是指大氣空間或導電介質,可分別針對輻射與傳導兩方面進行電磁干擾防護,避免電磁波經由輻射耦合是利用電磁波遮蔽方式,而避免電磁波透過傳導耦合則可對導電介質進行防護措施,一般會在導電介質的表面包覆一外層以防護電磁干擾,亦為電磁波遮蔽方式,傳輸線是為一種導電介質,構成傳輸線的金屬導線與電子連接器都會以一外皮或外殼包覆以保護其受到物理傷害以及電磁干擾,就傳輸在線的電子連接器與電子印刷電路板上的電子連接器而言,由于其連接面必須做連接之用而無法完全遮蔽,以致一般的電子連接器的電磁干擾防護僅能達到低電磁防護性能,因此,有必要再實行進一步的電磁干擾防護。
已知技術于電子印刷電路板上的電子連接器的電磁干擾防護,是用遮蔽殼體以遮蔽電子連接器,例如:中國臺灣專利公報1993年2月21日公告第00201059號發明專利「防電磁輻射干擾金屬遮蔽組件」、中國臺灣專利公報2005年9月21日公告第M276360號發明專利「電連接器遮蔽殼體結構」,該已知技術應用的遮蔽組件或遮蔽殼體是利用殼體側片下緣的定位腳或凸緣,插入電路板上槽孔再以焊接方式固定。惟該已知技術于實際使用時,遮蔽殼體的側片下緣的非焊接處與電路板間仍有一縫隙,導致電磁波藉由殼體的縫隙以輻射耦合到電子連接器上,因此,該已知技術的遮蔽殼體結構對于電磁干擾仍無法有效防護。
發明內容
鑒于以上的問題,本發明在于提供一種遮蔽裝置,是用于防護電子印刷電路板上的母端電子連接器不受電磁干擾。
因此,為達上述目的,本發明所揭露的用于母端電子連接器的防電磁干擾遮蔽裝置,包含有:頂面、7個側面,其中,若干個側面延伸出與電子印刷電路板平行的翻折面,并于其中一側面留一開口以提供母端電子連接器與公端電子連接器對接。
應用該裝置所使用的技術手段,是將遮蔽裝置覆蓋住母端電子連接器,遮蔽裝置是利用翻折面固定于電子印刷電路板上,并與電子印刷電路板接地端達成電性連接,翻折面與電子印刷電路板之間是以焊合方式而無露縫隙,可有效防護母端電子連接器不受電磁干擾。
附圖說明
圖1A是為本發明較佳遮蔽裝置的立體圖;
圖1B是為本發明較佳遮蔽裝置的另一角度立體圖;
圖1C是為本發明較佳遮蔽裝置的側面下緣內翻示意圖;
圖2A是為本發明另一較佳遮蔽裝置的立體圖;
圖2B是為本發明另一較佳遮蔽裝置的另一角度立體圖;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于佛山市順德區順達電腦廠有限公司;神基科技股份有限公司,未經佛山市順德區順達電腦廠有限公司;神基科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710026781.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:單手指帶插筆套筒的方法
- 下一篇:設置配重體的筆





