[發明專利]防止槽型等離子體顯示板封接過程中金屬網板移位的方法

無效

• 申請號: 200710025096.7
• 申請日: 2007-07-12
• 公開（公告）號: CN101086941A
• 公開（公告）日: 2007-12-12
• 發明（設計）人: 鄭姚生;王保平;朱立鋒;張雄;湯勇明
• 申請（專利權）人: 南京華顯高科有限公司
• 主分類號: H01J9/26
• 分類號: H01J9/26
• 代理公司: 南京天華專利代理有限責任公司
• 代理人: 夏平;瞿網蘭

技術領域

本發明涉及一種槽型等離子體顯示板的制造方法，尤其是槽型等離子體顯示板制造過程中前后基板及金屬網板的封裝制造方法，具體地說是一種防止槽型等離子體顯示板封接過程中金屬網板移位的方法。

背景技術

20世紀90年代初興起的等離子體平板顯示器(PDP)，以其數字化，大屏幕，高分辨率，高清晰度，寬視角以及厚度薄，重量輕等優點受到廣泛關注。

目前現有的PDP屏都采用三電極交流等離子體平板顯示器(AC-PDP)，3個電極呈正交狀分布于前后基板上，放電則在兩個基板之間進行，前基板上水平分布著維持電極(X電極)和掃描電極(Y電極)，兩者一起被稱為顯示電極，在后基板上豎直分布著尋址電極(A電極)，X電極和Y電極相互平行并與A電極正交。在AC-PDP顯示中，在維持期，X電極和Y電極交替加上高壓，使在尋址期積累了壁電荷的單元產生放電。從而實現圖像的顯示。

槽型等離子體顯示板(SMPDP)中采用的是二個電極，分別是前基板上的維持電極(X電極)，后基板上的尋址電極(A電極)的交流對向放電模式。X電極和A電極正交，在SMPDP顯示中，在維持期，只在X電極上加正負交替的高壓使尋址期積累了壁電荷的單元產生放電，從而實現圖像顯示。

現有的槽型等離子體顯示板的對位封接方法，是首先將金屬網板和前基板進行對位，然后用一塊磁板將金屬網板和前基板牢牢的吸住，再和涂有低熔點玻璃粉漿料的后基板進行對位封接。對位封接完后，用夾子將前后基板夾緊，取下磁板，將屏放入窯爐中進行高溫燒結，由于此時夾在前后基板中的金屬網板是處在自由狀態下，而在屏的高溫燒結過程中，金屬網板將發生形變，沒有定位的金屬網板將在任意一個方向上跑動，但溫度下降后，金屬網板將再次發生任意方向的形變，這就使得槽型等離子體顯示板的對準問題非常突出，不得不增加一臺對準設備，耗費了人力和財力，產品的合格率也得不到保證。

發明內容

本發明的目的是針對現有的槽型等離子體顯示板(SMPDP)在封接過程中的金屬網板易跑動而產生移位、變形影響產品質量，增加制造難度需進行復雜的校準工序的問題，提供一種能防止槽型等離子體顯示板封接過程中金屬網板移位的方法。

本發明的技術方案是：

一種防止槽型等離子體顯示板封接過程中金屬網板移位的方法，其特征是：

A、在后基板或前基板上設置對位盲孔；

B、在金屬網板上與前述對位盲孔相對位置處設置與對位盲孔尺寸相配的對位凸臺，并使對位凸臺的高度不大于對位盲孔的深度；

C、在前基板與后基板封裝的同時將金屬網板上的對位凸臺插入所述的對位盲孔中，使金屬網板在所述的對位凸臺的約束下不能在后基板或前基板上移位，從而使金屬網板在前基板與后基板燒結封裝的過程中不會因受熱變形成移位，更不會在燒結冷卻后再次發生移位變形。

所述的對位盲孔的數量至少為兩個，并優選設置在后基板上下邊緣中心處。

所述的對位盲孔的孔徑≤2mm。

所述的對位盲孔為圓孔、橢圓孔、方孔、長方孔、菱形、三角形孔或多邊形孔，相應地所述的對位凸臺為圓柱形凸臺、橢圓柱形凸臺、方形凸臺、長方形凸臺、菱形四棱柱凸臺、三棱形凸臺或多棱形凸臺。

本發明的實質是在槽型等離子體顯示板的制造過程中，在確保前后玻璃基板四個對角對位線的基礎上，在靠近后基板的上下邊緣的中心處，分別打兩個直徑D≤2mm的盲孔，同樣在槽型等離子體顯示板采用的金屬網板上的對應位置上分別拉伸兩個直徑同盲孔直徑、深度小于盲孔的突臺。在槽型等離子體顯示板的封接過程中，就可以利用后基板上的盲孔和金屬網板上的突臺，將后基板與金屬網板快速準確的定位，保證前基板在和后基板進行封接對位過程中和高溫封接過程中，金屬網板不會跑動。

本發明的有益效果：

本發明降低了前基板在和后基板進行封接對位過程中金屬網板跑動以及在高溫封接過程中的跑動，提高了槽型等離子體顯示板(SMPDP)的成品率和工作效率，使槽型等離子體顯示板進入大生產成為可能。