[發明專利]外接散熱裝置

無效

• 申請號: 200710024926.4
• 申請日: 2007-07-16
• 公開（公告）號: CN101351103A
• 公開（公告）日: 2009-01-21
• 發明（設計）人: 陳忠
• 申請（專利權）人: 漢達精密電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/427;H01L23/467;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明有關一種外接散熱裝置，且特別是有關于一種應用于便攜式電子裝置的外接散熱裝置。

【背景技術】

隨著科技的快速進步，電子產業有了突飛猛進的發展，越來越多的便攜式電子裝置逐漸應用于軍事和工業生產中，眾所周知，電子組件在工作時都會產生熱量，且隨著運算速度的增加，特別是隨著Pentium?D與Athlon64X2等新一代高速處理器正式上市，CPU的發熱量也變得越來越高，其消耗的功率和產生的熱量也隨之增加，因此我們必須利用散熱裝置來及時地向外界散發電子組件產生的熱量，用來降低電子組件的溫度，以保持其正常的穩定工作。

然而在制造軍規與工規的便攜式電子裝置時，相對的在使用的環境條件也必須多樣化，這就要求具有防塵、防水等功能，在產品的應用上更要克服耐熱、耐摔及耐用的各種苛刻條件，目前的便攜式電子裝置多采用內部散熱來降低電子組件的溫度，但是因用于軍規和工規的便攜式電子裝置的防塵、防水等各種要求，以及往往要求在外界條件比較惡劣的環境下可以正常使用，因此現有的內部散熱技術也逐漸滿足不了需要，有待進一步的加強和改善。

有鑒于此，實有必要提供一種應用于便攜式電子裝置的外接散熱裝置。

【發明內容】

因此，本發明的目的在于提供一種外接散熱裝置，該外接散熱裝置通過附加外部散熱的功能，實現更強的散熱效果。

為達成上述目的，本發明提供一種外接散熱裝置，應用于便攜式電子裝置的主機上，該外接散熱裝置包括一設置于便攜式電子裝置主機內的發熱芯片之上的導熱體，該導熱體包括一導熱片，且該導熱片的一側面還延伸有一連接件，對應連接件于主機殼上開設有一通孔，另外，配合連接件該外接散熱裝置還包括一導熱管，該導熱管可通過所述通孔組設于連接件上，且配合導熱管該外接散熱裝置還包括一散熱片和一散熱風扇。

特別地，所述設置于主機殼上的通孔采用密封結構，以滿足防水、防塵的需要；

特別地，所述散熱風扇可采用外接電源或者通過主機提供電源；

特別地，所述散熱風扇上還安裝一風扇開關，來方便調節風扇的轉速，以同時滿足散熱和靜音的效果。

相較于現有技術，本發明外接散熱裝置于便攜式電子裝置主機上附加外部散熱功能，加強了散熱系統的散熱效率，能夠實現良好的散熱功能。

為使對本發明的目的、構造特征及其功能有進一步的了解，茲配合圖示詳細說明如下：

【附圖說明】

圖1繪示本發明一較佳實施例的立體分解示意圖。

圖2繪示本發明一較佳實施例的應用示意圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1所示，為本發明一較佳實施例的的立體分解示意圖。該外接散熱裝置應用于便攜式電子裝置的主機10的散熱技術中，且該外接散熱裝置包括一導熱體20，該導熱體20設置于便攜式電子裝置主機10內的發熱芯片(圖中未繪示)之上，且該導熱體20包括一導熱片202，該導熱片202的一側面上延伸有一連接件201，對應該連接件201于主機殼10上開設有一通孔101，該通孔101采用密封結構，以滿足防水、防塵的需要，且配合連接件201該外接散熱裝置還包括一導熱管40，該導熱管40可通過通孔101組設于連接件201上，，另外，該導熱管40組設于一散熱片30上，該散熱片30固定于散熱風扇50上，該散熱風扇50上還安裝一風扇開關501，來方便調節風扇的轉速，以同時滿足散熱和靜音的效果，于本實施例中，該散熱風扇50可采用外接電源或者通過主機提供電源。

請參閱圖1、圖2所示，圖2為本發明一較佳實施例的應用示意圖，使用時，通過主機殼10上開設的通孔101，將導熱管40組設于緊貼便攜式電子裝置主機10內的發熱芯片102之上的導熱體20上，然后開啟散熱風扇50的開關501，則發熱芯片102產生的熱量通過導熱體20的傳遞給散熱片30，通過散熱風扇50來加快散熱片30與外界的空氣對流，實現散熱功能。

本發明提供一種外接散熱裝置與現有技術相比，具有以下積極效果：

1.在原有散熱系統的基礎上附件了外接散熱系統，加快了散熱效率，以實現良好的散熱功能。

2.外接散熱風扇上安裝風扇開關，方便調節風扇的轉速，以滿足散熱和靜音的要求。

3.易于實現，單價相對便宜。