[發明專利]板翅式換熱器

無效

• 申請號: 200710024232.0
• 申請日: 2007-07-24
• 公開（公告）號: CN101158558A
• 公開（公告）日: 2008-04-09
• 發明（設計）人: 李建明
• 申請（專利權）人: 李建明
• 主分類號: F28D9/04
• 分類號: F28D9/04;F28F9/22
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司
• 代理人: 馬明渡

技術領域

本發明涉及一種換熱器，具體涉及一種板翅式換熱器。

背景技術

板翅式換熱器是一種以翅片為傳熱元件的高效的換熱器，具有傳熱效率高、結構緊湊、換熱通道數量可擴展、適應性大、重量輕等特點，因此，在氣-氣、氣-液及液-液兩股及以上的換熱設備中應用廣泛，目前通常應用于空分設備領域。

現有技術，可參見技術標準《GB/T7261-94鋁制板翅式換熱器》，標準的板翅式換熱器都由板束體、封頭、接管及支座等附件組成，板束體由兩種或兩種以上的層通道單元間隔疊加組成。以兩種層通道單元舉例，第一種層通道單元和第二種層通道單元(見附圖1、附圖2所示)，由翅片1、導流片2、封條3及隔板4組成，兩個層通道單元的不同方位的周向側邊上引出本單元的流體進出口5、6，然后在板束體側部上沿厚度方向焊接上封頭7對同種的通道單元的流體進出口5、6加以包容，在封頭7上再焊接上各自的接管作為總進口和出口，即組成為一個換熱器。

在制作時，都是先在釬焊爐中將翅片1、導流片2、封條3、隔板4以釬焊方式連接成一體的板束體，然后再以手工熔化焊的方式在板束體的側面上焊接上封頭7和接管，因為結構上各封頭7與板束體間焊接連接處8正與板束體上的各層通道單元間的釬焊焊縫相交重合。當以手工熔化焊的方式焊接封頭7時，熔化焊接的溫度一旦超過或接近板束體中原釬焊釬料(現多采用銅基釬料)的熔點，就會影響板束體中的原釬焊縫處的連接質量，甚至使原釬焊縫開裂。這點嚴重限制了板翅式換熱器材料的選擇，一般只能以熔點低的材料如鋁合金來制作，而無法選用不銹鋼、鋼、鈦、鉬、銅及其合金等熔點較高材料制作，從而限制了板翅式換熱器向需經受高溫、耐酸堿腐蝕的應用領域的拓展。

如何解決上述問題，生產出不銹鋼、鋼、鈦、鉬、銅及其合金材料制作的板翅式換熱器，多年來一直困攏著本行業技術人員，成為板翅式換熱器發展的瓶頸。

前些年，市場上也曾見不銹鋼和鈦材的板翅式換熱器的報道，但他們都是從改進生產工藝，更換釬焊釬料的角度進行的研究，他們要么生產工藝過于復雜，要么生產成本較高，都仍處于研究階段。

發明內容

本發明從板翅式換熱器的結構上進行改進，以解決現有技術中存在的封頭與板束體的連接處與板束體中的釬焊縫相交，使板翅式換熱器的制作材料受限，無法用不銹鋼、鋼、鈦、鉬、銅及其合金材料來制作，應用領域窄的技術問題，提供了一種新型的板翅式換熱器。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種板翅式換熱器，包括板束體和接管，板束體至少由兩種層通道單元在厚度方向上間隔疊加構成，各種層通道單元均由翅片、導流片、隔板以及封條組成；

在板束體兩端位置上，沿厚度方向貫穿各層通道單元開設有至少兩對流體進出孔；每對流體進出孔對應于一種層通道單元；

每對流體進出孔由分設在板束體兩端的流體進孔和流體出孔構成，每個流體進孔與對應的層通道單元的導流片連通，而與非對應的層通道單元的貫穿連通處設封環阻斷隔離，構成同種層通道單元的分支進口；每個流體出孔也與對應的層通道單元的導流片連通，而與非對應的層通道單元的貫穿連通處設封環阻斷隔離，構成同種層通道單元的匯總出口；

所述各流體進孔和流體出孔與非對應的層通道單元中的導流片相錯開避讓設置，每個流體進孔和流體出孔均一端封閉，另一端各與一接管連接引出。上述技術方案中的有關內容及變化解釋說明如下：

1、上述方案中，所述“板束體至少由兩種層通道單元在厚度方向上間隔疊加構成”，這里的意思是：板束體是由多個層通道單元疊加構成，這些層通道單元分成至少兩種，每種層通道單元即是結構相同并相并聯通入同股流體的換熱通道，它們間隔著排列。

2、上述方案中，所述“所述板束體的兩端位置上”即是指板束體中層通道單元的兩端上，也是指對應層通道單元中設有導流片的端部上。

3、上述方案中，所述“厚度方向”是指板束體的厚度方向，即是層通道單元疊合的方向。

4、上述方案中，所述封環的具體形狀可以是一環體，它的尺寸比流體進出孔的孔徑稍大，它厚度正好與層通道單元中上下隔板間的距離相等；設置方式是：封環設在各層通道單元的流體進出孔貫通孔的外圍，并卡在上下隔板之間，并且上下端與上下隔板密封連接。

5、上述方案中，近一步較佳是：所述各流體進孔和流體出孔與接管之間均是釬焊連接。具體生產時，可在釬焊爐中在板束體成型時即在各流體進出孔的端部連接上接管，即板束體和接管一體釬焊連接成型。

6、上述方案中，所述板束體可由兩種或兩種以上的層通道單元疊合構成。