[發明專利]防氧化印刷電路板及其金手指和該印刷電路板的制造方法

無效

• 申請號: 200710023280.8
• 申請日: 2007-06-15
• 公開（公告）號: CN101325840A
• 公開（公告）日: 2008-12-17
• 發明（設計）人: 林家煌
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明是有關一種印刷電路板及其金手指和該印刷電路板的制造方法，尤其涉及一種可與對接設備對接的防氧化印刷電路板及其金手指和該印刷電路板的制造方法。

【背景技術】

印刷電路板(Printed?circuit?board，PCB)幾乎會出現在每一種電子設備當中。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供PCB上各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集。

如果要PCB與對接設備相互插接，一般我們都會用到俗稱“金手指”的邊接頭(edge?connector)。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。通常連接時，我們將其中PCB上的金手指插進對接設備上合適的插槽中(一般叫做擴充槽Slot)。在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的。

為增強金手指的導電性和耐插拔能力，業界通常是在金手指表面電鍍一層金。然而，在鍍金制程結束，切斷與金手指電性連接的電鍍導引線時，金手指的切斷面就會露銅，導致整個印刷電路板成品在進行信賴性測試時，露銅處極易被氧化，影響印刷電路板的外觀和電性可靠性。

鑒于上述問題，有必要提出一種防氧化的金手指及印刷電路板。

【發明內容】

本發明是有關一種印刷電路板及其金手指和該印刷電路板的制造方法，其具有較好的防氧化效果。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：一種防氧化印刷電路板，包括至少一層絕緣基板、鋪設于絕緣基板表面的導電線路和至少一塊與導電線路電性連接的導電墊，所述印刷電路板可與對接設備對接，并通過導電墊與其達成電性連接，所述導電墊具有與導電線路電性連接的連接部和與對接設備對接的對接部，所述導電墊具有至少電鍍一層抗氧化金屬材料的上表面、與絕緣基板相接觸的下表面和與上、下表面相交的側面，其中導電墊所述對接部的側面設有凹陷，該凹陷內填充有防氧化劑。

一種防氧化印刷電路板的制造方法，包括以下步驟：提供鋪設有銅箔的絕緣基板，對絕緣基板進行蝕刻處理形成導電線路；提供導電銅墊，將其固設于絕緣基板的邊緣并與導電線路電性連接；提供電鍍導引線，該導引線與導電銅墊電性連接；在導電銅墊表面鍍金；切斷電鍍導引線，切斷面有銅裸露；對導電銅墊進行蝕刻，使切斷面形成凹陷；提供防氧化材料，填充切斷面蝕刻形成的凹陷。

一種用于與對接設備電性連接的防氧化金手指，由導電金屬材料制成，金手指具有與對接設備對接的對接部，該對接部具有鍍金的上表面、與上表面相對的下表面和與上、下表面相交的側面，其中所述對接部的側面設有蝕刻形成的凹陷，該凹陷內填充有防氧化劑。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：通過在印刷電路板的金手指對接端的側面上設置凹陷并填充防氧化劑，可防止金手指在印刷電路板進行信賴性測試時不被氧化，增強整個印刷電路板的可靠性和穩定性。

【附圖說明】

圖1為本發明印刷電路板的金手指對接端的剖視圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1，本發明防氧化印刷電路板100，包括絕緣基板1和鋪設于絕緣基板1表面的導電線路(未圖示)。在本實施例中，該防氧化印刷電路板100為單層單面板，是由紙含浸酚醛樹脂基板(paper?phenolicsubstrate)與一片銅箔疊壓后進行蝕刻而成。

印刷電路板100具有一可與對接設備對接的對接端(未圖示)，該對接端設置有與導電線路電性連接的導電銅墊2，印刷電路板100通過導電銅墊2與對接設備達成電性連接。印刷電路板100在與對接設備的插拔操作中，為增強導電銅墊2的導電性、防氧化和耐插拔能力，在導電銅墊2表面電鍍一層鎳(Ni)21/金(Au)20，即為業界俗稱的“金手指”。

電鍍鎳/金制程中，需將每一導電銅墊2與電鍍導引線(未圖示)電性連接，在本實施例中該電性連接方式為焊接。電鍍制程結束后，切斷電鍍導引線后，切斷面3會露出銅。為防止切斷面3的露銅處在印刷電路板進行信賴性測試中被氧化，需對其進行防氧化處理。在本實施列中，采用化學蝕刻法對切斷面3的露銅處進行蝕刻，該蝕刻僅會將銅蝕刻而不會電鍍形成的鎳層21和金層20蝕刻掉。通過蝕刻的時間和蝕刻液濃度的控制，露銅處會被蝕刻形成凹陷22。最后通過填充防氧化劑將凹陷22填充，即銅將完全被防氧化材料封閉，本實施例中，防氧化劑采用O.S.P(Organic?SolderabilityPreservatives)有機保焊劑。

另外，該種蝕刻填充防氧化劑的制程完全可以應用到可與對接設備對接的雙面印刷電路板、多層印刷電路板及柔性印刷電路板FPC的金手指的防氧化處理上。