[發(fā)明專利]絕緣導熱金屬基板的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710022102.3
• 申請日: 2007-04-30
• 公開（公告）號: CN101298674A
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳政道;胡振宇;郭雪梅
• 申請（專利權(quán)）人: 漢達精密電子（昆山）有限公司
• 主分類號: C23C28/00
• 分類號: C23C28/00;C25D11/02;B05D7/24;B05D3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種絕緣導熱金屬基板的制造方法，其特征在于該方法包括下列步驟：

(1)提供一輕合金基材；

(2)對該輕合金基材進行前處理，使表面清潔；

(3)在該輕合金基材表面進行微弧氧化，形成一層薄膜；

(4)清潔該薄膜表面；

(5)在該薄膜表面涂布一層高導熱膠；

其中，該輕合金基材為鋁合金，對其進行微弧氧化的方法為直接電解法，其電解液中之成分組成：

K₂SiO₃??????5～10g/L；

Na₂O₂???????4～6g/L；

NaF?????????0.5～1g/L；

CH₃COONa????2～3g/L；

Na₃VO₃??????1～3g/L；

上述成分透過水溶解后為一電解液，且該電解液的酸堿值為11～13；而其電解方式為將溫度維持20～50℃，使用不銹鋼板為陽極材料，將電壓迅速上升至300V，并保持5～10秒，然后將陽極氧化電壓上升至450V，電解5～10分鐘。

2.如權(quán)利要求1所述的絕緣導熱金屬基板的制造方法，其特征在于：進行前處理的過程包括脫脂，清洗步驟。

3.如權(quán)利要求2所述的絕緣導熱金屬基板的制造方法，其特征在于：清潔該薄膜表面的過程包括清洗，烘干等步驟。

4.如權(quán)利要求3所述的絕緣導熱金屬基板的制造方法，其特征在于：該導熱膠厚度為5～30微米，及熱傳導率為2-3W/mK或之上，膠材裂解溫度＞200℃，熱阻尼在0.3-0.7W/mK。

5.如權(quán)利要求4所述的絕緣導熱金屬基板的制造方法，其特征在于：涂布導熱膠方式可為用旋轉(zhuǎn)涂布法或浸漬涂布法或印刷方式。

6.一種絕緣導熱金屬基板的制造方法，其特征在于該方法包括下列步驟：

(1)提供一輕合金基材；

(2)對該輕合金基材進行前處理，使表面清潔；

(3)在該輕合金基材表面進行微弧氧化，形成一層薄膜；

(4)清潔該薄膜表面；

(5)在該薄膜表面涂布一層高導熱膠；

其中，該輕合金基材為鋁合金，對其進行微弧氧化的方法為兩步電解法，包括如下步驟：

第一步：將鋁基工件在200g/L的K₂O·nSiO₂水溶液中以1A/dm²的陽極電流氧化5分鐘；

第二步：將經(jīng)第一步微弧氧化后的鋁基工件水洗后在70g/L的Na₃P₂O₇水溶液中以1A/dm²的陽極電流氧化15分鐘，其中陰極材料為不銹鋼板。

7.如權(quán)利要求6所述的絕緣導熱金屬基板的制造方法，其特征在于：進行前處理的過程包括脫脂，清洗步驟。

8.如權(quán)利要求7所述的絕緣導熱金屬基板的制造方法，其特征在于：清潔該薄膜表面的過程包括清洗，烘干等步驟。

9.如權(quán)利要求8所述的絕緣導熱金屬基板的制造方法，其特征在于：該導熱膠厚度為5～30微米，及熱傳導率為2-3W/mK或之上，膠材裂解溫度＞200℃，熱阻尼在0.3-0.7W/mK。

10.如權(quán)利要求9所述的絕緣導熱金屬基板的制造方法，其特征在于：涂布導熱膠方式可為用旋轉(zhuǎn)涂布法或浸漬涂布法或印刷方式。