[發(fā)明專利]硅襯底上以三族氮化物為主材的半導(dǎo)體晶體生長方法及器件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710021000.X | 申請日: | 2007-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN101075556A | 公開(公告)日: | 2007-11-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張雄 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫藍(lán)星電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/205 | 分類號: | H01L21/205;C30B25/18;C30B29/38 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人: | 時旭丹;劉品超 |
| 地址: | 214043江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 氮化物 為主 半導(dǎo)體 晶體生長 方法 器件 | ||
1.一種硅襯底上以三族氮化物為主材的半導(dǎo)體的晶體生長方法,其特征是包括下述步驟:
將硅襯底放入MOCVD反應(yīng)爐,在氫氣氛圍中,加熱至高溫900℃以上,熱處理至少10分鐘;
在第一溫度700-1200℃下,以雙分子四氫化硼鋯Zr(BH4)4為原料,在硅襯底的部分或全部表面上,用MOCVD技術(shù)生長一層二硼化鋯薄膜;
在第二溫度高于900℃,在上述的二硼化鋯薄膜之上,用MOCVD技術(shù)生長一層與二硼化鋯晶格匹配的AlxGal-xN,x=0.26氮化鋁鎵層;
在第三溫度400-750℃下,在上述的氮化鋁鎵層之上,用MOCVD技術(shù)生長以AlxGal-xN,0≤x≤1氮化鋁鎵為主材的三族氮化物單層或多層緩沖層;
和在第四溫度650-1200℃下,在上述的由二硼化鋯薄膜,AlxGal-xN,x=0.26氮化鋁鎵層,和以AlxGal-xN,0≤x≤1氮化鋁鎵為主材的三族氮化物單層或多層緩沖層組成的復(fù)合中間層的表面上,用MOCVD技術(shù)生長一層或多層以三族氮化物為主材的半導(dǎo)體薄膜。
2.按照權(quán)利要求1所述的方法,其特征是所述的晶體生長方法進(jìn)一步包括在所述生長的以三族氮化物為主材的半導(dǎo)體薄膜中,進(jìn)行n-型或p-型攙雜的步驟。
3.按照權(quán)利要求1所述的方法,其特征是所述的晶體生長方法中的硅襯底是(111)面取向的硅襯底。
4.按照權(quán)利要求1所述的方法,其特征是所述的晶體生長方法中的二硼化鋯薄膜,是用包括MOCVD技術(shù)、MBE技術(shù)在內(nèi)的任何其它生長技術(shù),預(yù)先生長在硅襯底上。
5.按照權(quán)利要求1所述的方法,其特征是所述的晶體生長方法中的二硼化鋯薄膜的厚度小于100納米。
6.用權(quán)利要求1所述方法制備的以三族氮化物為主材的半導(dǎo)體器件,其特征是包含有:一片硅襯底;用MOCVD技術(shù)生長一層由二硼化鋯薄膜,一層與二硼化鋯晶格匹配的AlxGal-xN,x=0.26氮化鋁鎵層,和以AlxGal-xN,0≤x≤1氮化鋁鎵為主材的三族氮化物單層或多層緩沖層組成的復(fù)合中間層;和在復(fù)合中間層上生長的一層或多層以n-型或p-型攙雜的三族氮化物為主材的半導(dǎo)體薄膜。
7.按照權(quán)利要求6所述的以三族氮化物為主材的半導(dǎo)體器件,其特征是一個在所述的硅襯底上覆蓋的復(fù)合中間層,形成含有p-n結(jié)構(gòu)造的發(fā)光二極管LED。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





