[發明專利]表面粘貼系統的控制系統

無效

• 申請號: 200710020762.8
• 申請日: 2007-03-27
• 公開（公告）號: CN101277608A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發明（設計）人: 孫占民
• 申請（專利權）人: 昆達電腦科技（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K13/08
• 分類號: H05K13/08;H05K13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明有關一種表面粘貼系統的控制系統，特別是指能夠將表面粘貼系統中的檢測裝置檢測的不良信息及時反饋至前端工作站，以利于減少不良產品的控制系統。

【背景技術】

隨著電子技術的發展，電路板上組裝的電子元件數量日益增加，為了便于組裝及制造電路板，業界大多采用表面黏著技術(SMT)將電子元件(如集成電路芯片)等焊接到電路板上，此種表面粘貼系統大多包括有裝載裝置、印刷裝置、貼片裝置、檢測裝置及焊接裝置，其中該裝載裝置是用于將電路板組裝至印刷裝置上，以便印刷裝置將錫膏印刷至該電路板上電子元件的焊接腳預焊接的位置，之后利用貼片裝置將電子元件放置于該電路板上，該電子元件的焊接腳正好位于電路板上印刷有焊錫的位置，以與焊錫相結合，之后利用一檢測裝置偵測該電子元件是否正確放置于該電路板的對應位置，如發現位置誤差過大，則發出警報，由操作者將此電路板取下進行再次檢測或維修，如該電子元件的位置放置正確，則將該附有電子元件的電路板一同送至焊接裝置中加熱令錫膏熔化而將電子元件的焊接腳與錫膏穩固結合，而將該電子元件焊接在電路板上，上述的流程中存在的主要問題上述各個裝置為單獨運行，該檢測裝置的檢測結果不能及時反饋至其前端的裝載裝置、印刷裝置與貼片裝置，因此如電子元件放置的位置不正確時，因檢測裝置不能控制貼片裝置，因此貼片裝置產生錯誤還在進行，因此會有更多的不良品產生，同時該檢測裝置所檢測的不良信息均是單一的，無法自動地有重點地反映出錯誤，因此造成整體產品合格率不高，而產生不必要的維修成本。

【發明內容】

因此，本發明的目的在于提供一種表面粘貼系統的控制系統，避免現有的表面粘貼系統中各個裝置獨立動作，檢測裝置檢測的不良信息無法及時及有重點的反饋至前端工作站的問題。

為達成上述目的，本發明表面粘貼系統的控制系統用以控制表面粘貼系統的運行，該控制系統包括依次串接的用以裝載電路板的裝載裝置、用于將錫膏印刷至上述電路板上的印刷裝置、將電子元件安裝至上述電路板上的貼片裝置、用以檢測電子元件是否安裝至正確位置的檢測裝置及用以將電子元件固定于電路板上的焊接裝置，另外該控制系統還包括一控制裝置，與上述各裝置耦接，從而形成一閉合系統，該控制裝置包括一控制單元，接收檢測裝置的輸出結果，并且該控制裝置還包括與控制單元耦接的存儲單元、顯示單元與警示單元，其中該存儲單元中設置一數據庫，用以存儲預設的警示條件，該控制單元將該檢測裝置輸出的結果與警示條件相比較，如符合條件是則發出控制信號，協調裝載裝置、印刷裝置及貼片裝置的運行。

相較于現有技術，本發明利用設置一控制裝置，通過該控制裝置與該表面粘貼系統的裝載裝置、印刷裝置、貼片裝置及檢測裝置聯動，并且可通過在該控制裝置的存儲單元中設置一數據庫，可預先設置警示條件，從而以便該控制裝置對該檢測裝置的檢測結果進行記錄，并自動判斷是否達到警示條件，從而有重點地將不良信息反映出，并且能夠及時發出控制信息，控制裝載裝置、印刷裝置與貼片裝置的運行，避免因錯誤信息反饋不及時而產生過多的不良產品。

為對本發明的目的、構造特征及其功能有進一步的了解，茲配合附圖詳細說明如下：

【附圖說明】

圖1繪示本發明表面粘貼系統的控制系統的系統架構圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1所示，為本發明表面粘貼系統的控制系統的系統架構圖，該表面粘貼系統1包括依次連接的裝載裝置10、印刷裝置11、貼片裝置12、檢測裝置13及焊接裝置14，另外該表面粘貼系統1還包括一控制裝置15，該控制裝置與該裝載裝置10、印刷裝置11、貼片裝置12、檢測裝置13相連接，根據該檢測裝置13的檢測結果控制該裝載裝置10、印刷裝置11及貼片裝置12的運行。

該裝載裝置10用以將電路板(未圖示，即空板)組裝至印刷裝置11上，而印刷裝置11將錫膏印刷至該電路板上電子元件(未圖示)的焊接腳對應的位置，而該貼片裝置12用以將電子元件放置于該電路板上，該檢測裝置用以檢測該電子元件是否正確放置于該電路板的對應位置，該焊接裝置14用以加熱錫膏而令電子元件的焊接腳與錫膏穩固結合，而將該電子元件焊接在電路板上。