[發明專利]不銹鋼焊接保護劑無效
| 申請號： | 200710019192.0 | 申請日： | 2007-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN101168222A | 公開（公告）日： | 2008-04-30 |
| 發明（設計）人： | 張敏;劉斌 | 申請（專利權）人： | 西安理工大學 |
| 主分類號： | B23K35/38 | 分類號： | B23K35/38 |
| 代理公司： | 西安弘理專利事務所 | 代理人： | 羅笛 |
| 地址： | 710048*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 不銹鋼 焊接 保護 | ||
【權利要求書】：
1.不銹鋼焊接保護劑，其組成為：
主料：按質量百分比由以下組分組成的粒徑為10μm～20μm的粉末，NaF?15％～20％、Al粉30％～40％、CaCO3?35％～40％、錳粉10％～15％，上述組分之和為100％；
粘結劑：選自粘土、高嶺土或澎潤土；
稀釋劑：選自酒精或丙酮，
其中主料與粘結劑的質量比為5～8∶1。
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