[發明專利]一種亞穩態Cu基和Ni基合金復合箔及其制備方法

有效

• 申請號: 200710019098.5
• 申請日: 2007-11-19
• 公開（公告）號: CN101168310A
• 公開（公告）日: 2008-04-30
• 發明（設計）人: 翟秋亞;徐錦鋒
• 申請（專利權）人: 西安理工大學
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;C22C9/02;C22C19/03;C22C1/02;B22D11/01
• 代理公司: 西安弘理專利事務所
• 代理人: 羅笛

1.一種亞穩態Cu基和Ni基合金復合箔，由Cu基合金層和Ni基合金層組成，所述的Cu基合金層的組分按照重量百分比，其組成為：Sn為7％～20％，B為0.5％～1.0％，其余為Cu；所述的Ni基合金層的組分按照重量百分比，其組成為：Si為5％～9％，B為0.5％～1.0％，其余為Ni。

2.根據權利要求1所述的亞穩態Cu基和Ni基合金復合箔，其特征在于：所述的Cu基合金層厚為15～25μm，所述的Ni基合金層厚為15～25μm。

3.一種制備權利要求1所述復合箔的方法，其特征在于：該方法使用如下的裝置制備，

該裝置包括一真空室(5)，在真空室(5)的壁板上設置有真空泵(11)和由電機(7)驅動的輥輪(8)，在真空室(5)的上面連接有小真空室(1)，小真空室(1)設置有氬氣進口，小真空室(1)的底部與坩堝(2)接通，坩堝(2)的內腔被中隔分開成兩個熔煉室，每個熔煉室的底部分別開設有一個長條型的噴嘴，坩堝(2)放置在高頻感應線圈(6)中，高頻感應線圈(6)位于輥輪(8)的上方，在真空室(5)的側邊設置有收集室(3)。

該方法按照以下步驟實施，

步驟1、分別稱量母合金Cu基母合金和Ni基母合金，Cu基合金層的組分按照重量百分比組成為：Sn為7％～20％，B為0.5％～1.0％，其余為Cu；Ni基合金層的組分按照重量百分比組成為：Si為5％～9％，B為0.5％～1.0％，其余為Ni，對上述稱量的Cu基母合金和Ni基母合金分別進行熔配，

步驟2、把上步熔配得到的Cu基母合金和Ni基母合金分別放入坩堝(2)的兩個內腔中；再將坩堝(2)放置在高頻感應線圈(6)中；

步驟3、開啟真空泵(11)，將真空室(5)抽真空至0.1～0.25Pa，再從氬氣進口充高純氬氣至0.95～1.05kPa，反復“抽真空-充Ar氣”過程3～5次，然后使用高頻感應設備加熱，使Cu基母合金和Ni基母合金熔化并保持3～5min；

步驟4、開啟電機(7)，驅動輥輪(8)旋轉，隨即從氬氣進口充入高速Ar氣，將熔化的Cu基和Ni基合金液分別從坩堝下面的噴嘴噴出，并沿輥輪表面急冷凝固，得到Cu基和Ni基雙層合金箔帶。