[發明專利]集成電路功能成品率估計方法

無效

• 申請號: 200710018858.0
• 申請日: 2007-10-12
• 公開（公告）號: CN101178809A
• 公開（公告）日: 2008-05-14
• 發明（設計）人: 王俊平;郝躍;孫曉麗;鐵滿霞;任春麗;張俊明;張宇;王瑞巖;郭清衍;周海
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00
• 代理公司: 陜西電子工業專利中心
• 代理人: 王品華;黎漢華

1.一種集成電路功能成品率估計方法，包括如下過程：

a.將待估計的集成電路各層平面版圖按線網編號；

b.提取需要估計的平面版圖對應的制造工序中的缺陷形狀特征；

c.將提取的缺陷特征分為圓形輪廓、橢圓輪廓和隨機輪廓三類；

d.分別計算圓形輪廓缺陷、橢圓輪廓缺陷和隨機輪廓缺陷在所選平面版圖上的關鍵面積，并進行求和，得到三類缺陷在所選平面版圖上的總關鍵面積；

e.根據求和數值按照常規方法估計所選平面版圖對應工序的成品率及集成電路的成品率。

2.根據權利要求1所述的集成電路功能成品率估計方法，其中步驟a所述的將待估計的集成電路各層平面版圖按線網編號，按如下過程進行：

a1.將版圖解碼形成兩色的多層平面版圖；

a2.將各層平面版圖轉化為二值圖；

a3.按列遞增的順序賦予二值圖中各連通區域即線網以編號。

3.根據權利要求1所述的集成電路功能成品率估計方法，其中步驟b所述的提取需要估計的制造工序中的缺陷形狀，按如下過程進行：

b1.對包含缺陷的圖像進行分割處理，使其成為二值缺陷圖；

b2.采用數學形態學運算消除缺陷內部及外部噪音；

b3.提取缺陷的邊界特征。

4.根據權利要求1所述的集成電路功能成品率估計方法，其中步驟c所述的將提取的缺陷特征分為圓形輪廓、橢圓輪廓和隨機輪廓，按如下過程進行：

c1.由缺陷的邊界特征得到鏈碼；

c2.由連碼提取缺陷的矩形度和圓形度；

c3.由圓形度特征將缺陷分為圓形輪廓、橢圓輪廓和隨機輪廓三類。

5.根據權利要求1所述的集成電路功能成品率估計方法，其中步驟d所述的計算橢圓形輪廓缺陷在所選平面版圖上的關鍵面積，按如下過程進行：

d21.對于所選平面版圖的相鄰導體線條，分別按照如下公式計算引起水平導體線條短路的版圖關鍵面積A_short^hc，

Ashorthc(a,b,θ)={00≤y1-y3≤Sc1+c2+c3S<y1-y3≤W+2S(S+W)Ly1-y3>W+2S]]>

其中

c₂＝(y₁-y₃-S)(L-2(x₂-x₄))

c1=c3=cos2t2-cos2t14(α1α2+β1β2)-t2-t12(α1β2+β1α2)+]]>

sin2t2-sin2t14(α1β2-α2β1)]]>

a和b分別為橢圓的2個主半軸長，θ為其主軸與X軸正向夾角，S為線寬；(a，b，θ)為橢圓缺陷的參數；x＝α₁cost-β₁sint，y＝α₂cost+β₂sint，α₁＝acosθ，α₂＝asinθ，β₁＝bsinθ，β₂＝bcosθ為橢圓缺陷參數的方程；L為導體線條的長度，W為導體線條的寬度；

d22.對于所選平面版圖的相鄰導體線條，按如下公式計算引起垂直導體線條短路的飯圖關鍵面積A_short^vc

Ashortvc(a,b,θ)={00≤x1-x3≤Sc1+c2+c3S<x1-x3≤W+2S(S+W)Lx1-x3>W+2S]]>

其中a和b分別為橢圓的2個主半軸長，θ為其主軸與X軸正向夾角；?d(a，b，θ)為橢圓缺陷，x＝α₁cost-β₁sint，

y＝α₂cost+β₂sint，α₁＝acosθ，α₂＝asinθ，β₁＝bsinθ，β₂＝bcosθ為橢圓缺陷參數方程為；S為線寬，L為導體線條的長，W為導體線條的寬度；

d23.對d1步驟和d2步驟計算出關鍵面積A_short^hc和A_short^vc求和，得到橢圓缺陷在所選版圖上的關鍵面積；

d24.對包含多個橢圓缺陷的工序層，分別計算各橢圓缺陷在所選版圖上的關鍵面積，并將各關鍵面積求和，得到橢圓缺陷在所選版圖上的關鍵面積。