[發明專利]一種用于錫鉛焊膏的無松香免清洗助焊劑及其制備方法

有效

• 申請號: 200710018273.9
• 申請日: 2007-07-17
• 公開（公告）號: CN101085495A
• 公開（公告）日: 2007-12-12
• 發明（設計）人: 趙麥群;王婭輝;李濤
• 申請（專利權）人: 西安理工大學
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 西安弘理專利事務所
• 代理人: 羅笛

技術領域

本發明屬于電子電路表面貼裝技術領域，涉及一種用于錫鉛焊膏的無松香免清洗助焊劑，還涉及該種助焊劑的制備方法。

背景技術

在電子電路表面貼裝過程中，助焊劑直接影響電子產品的質量和可靠性，其作用是消除被焊材料表面以及焊錫微粉本身的氧化膜，使焊錫合金迅速擴散并附著在被焊金屬表面。隨著微細間距器件的發展，使電路板更明顯地呈現出高集成度、高布線密度，由此導致了更小的測試焊盤外形、更高的測試點數及測試點密度，更難清洗，因此對助焊劑的要求也越來越高，既要有較高的可焊性，又不能對焊材產生腐蝕，還要滿足一系列的機械和電學性能的要求。所以免清洗助焊劑正在成為電子行業的研究熱點。

按照助焊劑焊接后是否需要清洗以及清洗的介質分類，助焊劑可分為溶劑清洗型、水清洗型和免清洗型三種。溶劑清洗型具有固體含量高，去金屬氧化物能力強，焊接質量好，潤濕性能優良，但必須用CFC清洗，成本高，不利于環保；水清洗型含有鹵素和有機酸，焊接效果好，成本較低，但含鹵化物，易造成腐蝕，同時也帶來了水污染的問題。因此需要開發和應用免清洗助焊劑，焊后能夠免除清洗，解決強腐蝕性對環境的污染問題。

發明內容

本發明的目的是，提供一種用于錫鉛焊膏的無松香免清洗助焊劑，解決現有助焊劑焊后需要清洗和強腐蝕性對環境的污染問題。

本發明的另一目的是，提供該種用于錫鉛焊膏的無松香免清洗助焊劑的制備方法。

本發明的一個技術方案是，一種用于錫鉛焊膏的無松香免清洗助焊劑，按質量百分比由以下組分組成：活性劑為3％～10％，成膜物質為3％～10％，表面活性劑為0.1％～1％，抗氧劑為0.1％～1％，其余為溶劑，各組分質量之和為100％。

所述的活性劑為檸檬酸、己二酸、丁二酸、DL-蘋果酸、癸二酸中的一種或兩種組合而成。

所述的成膜物質為松香酸甘油脂、301樹脂、硅丙樹脂、302樹脂、水性丙烯酸樹脂中的一種或兩種組合而成。

所述的溶劑為無水乙醇、乙二醇、二甘醇、三甘醇、丙三醇、異丙醇、十四醇、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、二甘醇甲醚中的兩種或兩種以上組合而成。

所述的表面活性劑選自OP-10、OP-7或OP-5。

所述的抗氧劑選用苯駢三氮唑。

本發明的另一個技術方案是，制備上述的用于錫鉛焊膏的無松香免清洗助焊劑的方法，按以下步驟實施，

a、將質量百分比為3％～10％的活性劑和余量的溶劑一起放入容器混合，加熱到30℃～50℃時充分攪拌至完全溶解；

b、將質量百分比為0.1％～1％的表面活性劑加入步驟a混合成的溶液中，保持30℃～50℃充分攪拌均勻；

c、將質量百分比為0.1％～1％的抗氧劑加入步驟b混合成的溶液中，保持30℃～50℃充分攪拌至完全溶解；

d、將質量百分比為3％～10％的成膜物質加入步驟c混合成的溶液中，保持30℃～50℃充分攪拌至完全溶解；

e、待步驟d混合成的溶液形成均勻液體后停止加熱和攪拌，在室溫下冷卻后，過濾，即得。

本發明的有益效果是，該種用于錫鉛焊膏的無松香免清洗助焊劑，達到了免清洗的目的，無腐蝕性、對環境無污染。

本發明還減少了工藝流程、降低了生產成本。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本發明進行詳細說明。

本發明所述的用于錫鉛焊膏的無松香免清洗助焊劑，按質量百分比由以下組分組成：活性劑為3％～10％，成膜物質為3％～10％，表面活性劑為0.1％～1％，抗氧劑為0.1％～1％，其余為溶劑，各組分質量之和為100％。

活性劑為檸檬酸、己二酸、丁二酸、DL-蘋果酸、癸二酸中的一種或兩種組組合而成。主要依靠有機酸對氧化物的溶解作用來清潔金屬表面。

成膜物質為松香酸甘油脂、301樹脂、硅丙樹脂、302樹脂、水性丙烯酸樹脂中的一種或兩種組合而成，起到粘連焊錫合金的作用和滿足焊膏的印刷工藝要求。

溶劑為無水乙醇、乙二醇、二甘醇、三甘醇、丙三醇、異丙醇、十四醇、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、二甘醇甲醚中的兩種或兩種以上組合而成，溶劑具有將活性劑、表面活性劑溶解和稀釋成膜樹脂的作用。

表面活性劑選自OP-10、OP-7或OP-5。表面活性劑可以改善焊劑的流動性和潤濕性，降低助焊劑的表面張力，并引導焊錫合金向四周擴散，從而形成光滑的焊點。

抗氧劑選用苯駢三氮唑，可以防止合金氧化。