[發(fā)明專利]X波段樹枝狀結(jié)構(gòu)左手材料微帶天線

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710018240.4
• 申請日: 2007-07-11
• 公開（公告）號: CN101345343A
• 公開（公告）日: 2009-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙曉鵬;劉亞紅
• 申請（專利權(quán)）人: 西北工業(yè)大學(xué)
• 主分類號: H01Q13/00
• 分類號: H01Q13/00;H01Q13/08;H01Q1/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種X波段樹枝狀結(jié)構(gòu)左手材料微帶天線，其主要特征是在微帶天線的介質(zhì)基板上刻蝕周期排列的金屬樹枝狀結(jié)構(gòu)單元陣列。

2.如權(quán)利要求1所述的X波段樹枝狀結(jié)構(gòu)左手材料微帶天線，其特征是用于微帶天線的金屬樹枝狀結(jié)構(gòu)左手材料的結(jié)構(gòu)單元幾何參數(shù)為：一級分支長度a＝1.2mm～2.5mm，二級分支長度b＝0.8mm～1.8mm，三級分支長度c＝0.6mm～1mm，相臨兩個一級分支間夾角為θ₁＝15°～75°，相臨兩個二級分支間夾角為θ₂＝15°～75°，相臨兩個三級分支間夾角為θ₃＝15°～75°，所有金屬樹枝的線寬為w＝0.1mm～1mm。

3.如權(quán)利要求1所述的X波段樹枝狀結(jié)構(gòu)左手材料微帶天線，其特征是金屬樹枝狀結(jié)構(gòu)單元晶格常數(shù)d＝6mm～15mm，金屬厚度t＝0.02mm～0.05mm。

4.如權(quán)利要求1所述的X波段樹枝狀結(jié)構(gòu)左手材料微帶天線，其特征是所用介質(zhì)基板是厚度為0.8mm～2mm的聚四氟乙烯材料(ε＝2.65)。