[發明專利]由樹枝狀結構單元構成的左手材料無效
| 申請號: | 200710018058.9 | 申請日: | 2007-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN101325274A | 公開(公告)日: | 2008-12-17 |
| 發明(設計)人: | 趙曉鵬;周欣 | 申請(專利權)人: | 西北工業大學 |
| 主分類號: | H01P7/00 | 分類號: | H01P7/00;H01P11/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 710072陜西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樹枝 結構 單元 構成 左手 材料 | ||
1.由樹枝狀結構單元構成的左手材料,其結構單元為金屬樹枝狀結構,基板為環氧酚醛玻璃纖維PCB基板,其主要特征是僅需在PCB基板的單面刻蝕由一種樹枝結構單元組成的陣列。
2.如權利要求1所述的由樹枝狀結構單元構成的左手材料,其特征是金屬樹枝狀結構單元陣列的單元間隔d=5~15mm,樹枝從中心向外圍的各級分支長度分別為一級分支長度l1=0.5~2.5mm,二級分支長度l2=0.5~2mm,三級分支長度l3=0.5~1mm,相臨兩個一級分支間夾角為θ1=20°~75°,相臨兩個二級分支間夾角為θ2=20°~75°,相臨兩個三級分支間夾角為θ3=20°~75°,線寬為0.1~2mm。
3.如權利要求1所述的由樹枝狀結構單元構成的左手材料的制備,工藝過程可以分成以下兩種:
(1)使用單層單面覆銅PCB基板刻蝕,制備單層樹枝狀左手材料;
(2)使用多片相同尺寸的單層樹枝狀左手材料經過熱壓處理,制成多層樹枝狀左手材料塊材。
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