[發(fā)明專利]由樹枝狀結(jié)構(gòu)單元構(gòu)成的左手材料

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710018058.9
• 申請日: 2007-06-15
• 公開（公告）號: CN101325274A
• 公開（公告）日: 2008-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙曉鵬;周欣
• 申請（專利權(quán)）人: 西北工業(yè)大學(xué)
• 主分類號: H01P7/00
• 分類號: H01P7/00;H01P11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.由樹枝狀結(jié)構(gòu)單元構(gòu)成的左手材料，其結(jié)構(gòu)單元為金屬樹枝狀結(jié)構(gòu)，基板為環(huán)氧酚醛玻璃纖維PCB基板，其主要特征是僅需在PCB基板的單面刻蝕由一種樹枝結(jié)構(gòu)單元組成的陣列。

2.如權(quán)利要求1所述的由樹枝狀結(jié)構(gòu)單元構(gòu)成的左手材料，其特征是金屬樹枝狀結(jié)構(gòu)單元陣列的單元間隔d＝5～15mm，樹枝從中心向外圍的各級分支長度分別為一級分支長度l₁＝0.5～2.5mm，二級分支長度l₂＝0.5～2mm，三級分支長度l₃＝0.5～1mm，相臨兩個一級分支間夾角為θ₁＝20°～75°，相臨兩個二級分支間夾角為θ₂＝20°～75°，相臨兩個三級分支間夾角為θ₃＝20°～75°，線寬為0.1～2mm。

3.如權(quán)利要求1所述的由樹枝狀結(jié)構(gòu)單元構(gòu)成的左手材料的制備，工藝過程可以分成以下兩種：

(1)使用單層單面覆銅PCB基板刻蝕，制備單層樹枝狀左手材料；

(2)使用多片相同尺寸的單層樹枝狀左手材料經(jīng)過熱壓處理，制成多層樹枝狀左手材料塊材。