[發明專利]智能LED照明燈泡

有效

• 申請號: 200710017368.9
• 申請日: 2007-02-06
• 公開（公告）號: CN101182909A
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發明（設計）人: 胡民海;胡家培
• 申請（專利權）人: 胡民海;胡家培
• 主分類號: F21S9/02
• 分類號: F21S9/02;F21V29/00;F21V17/00;F21V23/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 西安文盛專利代理有限公司
• 代理人: 李中群

1.一種智能LED照明燈泡，其特征在于由內置有智能控制電路板(3)和蓄電池(4)的鋁制散熱器外殼(2)以及裝設在鋁制散熱器外殼(2)內前部的發光體組成，在鋁制散熱器外殼(2)的前端裝有高導光率透鏡(6)，在鋁制散熱器外殼(2)的后部裝有絕緣燈座(5)和導電燈頭(8)，其中：

1.1所說的發光體具有一塊可緊固裝在鋁制散熱器外殼(2)上的鍍鎳鋁基LED封裝電路板(1)，在LED封裝電路板(1)前表面處厚膜封裝有多顆組成行列式燈陣的LED發光芯片(9)，在LED封裝電路板(1)前環繞LED發光芯片(9)安裝有熒光粉杯(10)，在熒光粉杯(7)內涂有熒光粉和硅橡膠混合物，在LED封裝電路板(1)上同時焊裝有感光器(11)；

1.2智能控制電路板(3)輸入端外接至交流或直流電源(12)，蓄電池(4)并聯在智能控制電路板的電池控制輸出端，鍍鎳鋁基LED封裝電路板(1)上所設LED燈陣列(I)的輸入端并聯在智能控制電路板的LED封裝板控制輸出端上。

2.根據權利要求1所述的智能LED照明燈泡，其特征是在鍍鎳鋁基LED封裝電路板(1)前表面處厚膜封裝有多顆組成行列式燈陣的BLED發光芯片(9)，在熒光粉杯(7)內涂有黃色熒光粉和硅橡膠混合物。

3.根據權利要求2所述的智能LED照明燈泡，其特征是在鍍鎳鋁基LED封裝電路板(1)表面電鍍10μm鎳箔，將單顆BLED發光芯片(9)直接焊接在鎳箔表面，在BLED發光芯片(9)及焊點表面涂敷一層熒光粉和硅橡膠混合物。

4.根據權利要求1所述的智能LED照明燈泡，其特征在于LED發光芯片陣列包括多只通過串、并聯組成陣列的自保護型半導體照明燈(9)，每只自保護型半導體照明燈(9)均由一只半導體照明燈(9a)和一只與該半導體照明燈(9a)并聯的穩壓管(9b)組成。

5.根據權利要求1所述的智能LED照明燈泡，其特征在于智能控制電路板(3)上設置的主控制電路由橋式整流電路、開關恒流源電路和信號反饋電路組成，電源輸出信號經橋式整流電路通至開關恒流源電路的電壓輸入端，開關恒流源電路的輸出端電壓加在LED燈陣列(I)上，信號反饋電路的輸入端與LED燈陣列(I)的采樣信號輸出端聯接，信號反饋電路的反饋信號輸出端聯接至開關恒流源電路的控制輸入端。

6.根據權利要求5所述的智能LED照明燈泡，其特征在于LED燈陣列(I)由多只按先串再并混聯方式聯接的LED燈組成，開關恒流源電路的輸出控制端加在LED燈陣列(I)上，在LED燈陣列(I)內的各并聯LED發光芯片燈支路上均串聯一個由采樣電阻構成的采樣電路，LED燈陣列(I)的采樣信號輸出端通過一個采樣信號比較器接至開關恒流源電路的輸入端，采樣信號比較器的信號輸入端取自在LED燈陣列(I)內一路采樣電路的輸出端。