[發明專利]具有防水鍵盤的手機

有效

• 申請號: 200710015936.1
• 申請日: 2007-06-08
• 公開（公告）號: CN101179614A
• 公開（公告）日: 2008-05-14
• 發明（設計）人: 王曉東;王素真;楊善強
• 申請（專利權）人: 青島海信移動通信技術股份有限公司
• 主分類號: H04M1/23
• 分類號: H04M1/23;G06F3/02;H04Q7/32
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司
• 代理人: 崔濱生

技術領域

本發明屬于涉及移動電話，具體地說是涉及移動電話實現鍵盤處防水要求的裝置。

背景技術

隨著無線通訊和電子信息技術的發展，電子產品的應用范圍越來越廣泛，在對電氣性能要求提出越來越高要求的前提下，對滿足野外、潮濕、水下、暴風雨等特殊環境下要求的電子產品，尤其是通訊移動電話的防水性能提出更高的要求。

現有的移動電話按鍵防水結構通常采用模內覆膜技術，將按鍵和機殼作成一個整體，然而該技術存在以下不足：1.此工序過程復雜，不易控制，薄膜易損壞，成品率低。2.模具成本比普通模具高4-5倍，設備投資大。

另有一技術方案是，在機殼內部和按鍵配合的周邊開一封閉曲線的槽，同時按鍵相應位置具有突出凸筋，和機殼槽過盈配合，但它僅依靠電路板來壓緊按鍵，電路板壁薄，長期受壓會產生變形，從而局部產生縫隙，導致密封失效，還會因電路板自身變形而連帶其上的元件可能產生脫焊現象。電路板上面焊的元器件在做跌落試驗時，容易脫焊，且電路板一般考慮成本和電子產品自身厚度的要求，不會做很厚，所以產生的密封壓力也不能夠保證更高的密封要求，防水效果不穩定。

所以要提供可靠的防水設計方案，必須滿足以下要求：

1.考慮產品的耐候性，滿足不同的環境要求；

2.盡可能避免按鍵下的電路板長期承受外力；

3.結構簡單，容易實現，成本低；

4.能夠承受不同深度水壓測試要求。

發明內容

本發明提供了一種具有防水鍵盤的手機，它可以解決現有技術存在的防水性能差，成本高等問題。

為了達到解決上述技術問題的目的，本發明的技術方案是，一種具有防水鍵盤的手機，它包括機殼，按鍵墊，機殼上具有若干個按鈕孔，按鍵墊上具有若干個按鈕頭，按鍵墊裝在機殼內，其特征在于所述按鍵墊為一整體密封軟墊，按鍵墊周邊與機殼內壁之間形成封膠槽，所述封膠槽內注入有密封膠，從而將按鍵墊與機殼連為一體。

在本發明中，還具有以下技術特征：所述按鍵墊周邊為按鍵墊壁，按鍵墊壁向外有一圈凸筋，所述按鍵墊壁和凸筋與機殼內壁之間為封膠槽。

在本發明中，還具有以下技術特征：所述周邊的凸筋背面具有豎向凸筋，機殼與豎向凸筋相對應位置形成有凹槽，所述豎向凸筋裝在所述凹槽內。在本發明中，還具有以下技術特征：所述凸筋與豎向凸筋為同一注塑整體。

在本發明中，還具有以下技術特征：所述按鍵墊正面、背面與電路板的接觸面均為平面。

在本發明中，還具有以下技術特征：所述按鍵墊采用硅膠、橡膠或塑膠制成。

在本發明中，還具有以下技術特征：所述密封膠采用樹脂膠。

在本發明中，還具有以下技術特征：所述密封膠頂面低于所述封膠槽口端面。

本發明在按鍵墊和機殼的周圍形成一封膠槽，然后在溝槽中注入具有一定流動性的膏狀樹脂膠，滲入并覆蓋機殼和按鍵形成的縫隙和結構槽中，放置一定時間凝固后，能有效滿足GB150.1-86中IP67級防水要求，且成本低，易操作，牢固可靠。

本發明與現有技術相比具有以下優點和積極效果：1.由于按鍵墊為整體封閉式密封墊，正面不會漏水，在周邊形成封膠槽，槽中注入膏狀樹脂膠，因而周邊和正面共同形成密封，不會滲漏，沒有滲漏薄弱區，防水性能可靠。2.結構簡單，工藝實現容易且效果好，成品率大為提高。3.按鍵墊采用硅膠材料制成，彈性良好，密封可靠，通過樹脂膠使按鍵墊與機殼形成一體，解決了電路板本身還充當緊固件的現狀，電路板不會變形，從而減少了電路板的脫焊現象，降低了故障率，進而提高了電子產品的使用壽命。4.按鍵墊周邊特定的凸筋結構形式，使得密封面環行曲折，注入密封膠過程中，防止密封膠滲入按鈕區，而導致發生手感不適的現象。5.成本低，密封性持久，不受外界環境的影響，可以廣泛應用于小型電子產品中的鍵盤裝置的防塵防水結構設計中。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的描述。

圖1是本發明手機實施例的按鍵和機殼裝配狀態外觀主視圖；

圖2是本發明手機實施例的按鍵和機殼的分解圖；

圖3-1是本發明手機實施例按鍵墊主視圖；

圖3-2是本發明手機實施例按鍵墊后方向立體圖；

圖4是本發明手機實施例按鍵墊與機殼未封膠前裝配示意圖；

圖5是圖4中的A-A剖視圖；

圖6是圖5中I部位局部放大圖；

圖7是本發明手機實施例按鍵墊與機殼封膠后裝配示意圖；

圖8是圖7中的B-B剖視圖；

圖9是圖8中II部位局部放大圖。