[發明專利]納米復合化學鍍層Ni－P/Au鍍液配方無效
| 申請號： | 200710015724.3 | 申請日： | 2007-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN101050526A | 公開（公告）日： | 2007-10-10 |
| 發明（設計）人： | 馬洪芳;張鳳亭;朱瑞燦 | 申請（專利權）人： | 馬洪芳 |
| 主分類號： | C23C18/50 | 分類號： | C23C18/50 |
| 代理公司： | 濟南圣達專利商標事務所 | 代理人： | 王吉勇 |
| 地址： | 250101山東省濟南市*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 納米 復合 化學 鍍層 ni au 配方 | ||
【權利要求書】：
1、一種納米復合化學鍍層Ni-P/Au鍍液，其特征在于，它的工藝配方為：
硫酸鎳????27g/l????????????????次磷酸鈉????37g/l
醋酸鈉????23g/l????????????????檸檬酸鈉????28g/l
醋酸鉛????0.003g/l?????????????金納米粒子??3×10-7mol/l。
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- 專利分類
C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
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