[發(fā)明專利]硅電容麥克風(fēng)陣列有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710015710.1 | 申請日： | 2007-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN101296531A | 公開（公告）日： | 2008-10-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王顯彬;黨茂強(qiáng) | 申請（專利權(quán)）人： | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/01 | 分類號： | H04R19/01;H04R19/04;H04R1/20 |
| 代理公司： | 濰坊正信專利事務(wù)所 | 代理人： | 宮克禮 |
| 地址： | 261031山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電容 麥克風(fēng) 陣列 | ||
1.硅電容麥克風(fēng)陣列,其特征在于:它包括設(shè)有多個外接焊盤（12）的第一 線路板(11)，垂直安裝在所述第一線路板(11)上的第二線路板(13)，與所述第 一線路板(11)和所述第二線路板(13)粘結(jié)并形成兩個封閉空腔的殼體，安裝在 一個空腔內(nèi)的所述第一線路板(11)或所述第二線路板上的第二MEMS聲學(xué)芯片 (42)，安裝在另一空腔內(nèi)所述第二線路板(13)上的第一MEMS聲學(xué)芯片(41)，所 述第二線路板(13)上設(shè)有可以通過聲波并作用于所述第一MEMS聲學(xué)芯片(41) 的內(nèi)聲孔(14、15)，所述兩個封閉空腔的外壁上均設(shè)有接收外界聲音信號的外 聲孔(32、34)。
2.如權(quán)利要求1所述的硅電容麥克風(fēng)陣列，其特征在于：所述內(nèi)聲孔(14) 位于所述第一MEMS聲學(xué)芯片(41)的底部。
3.如權(quán)利要求1所述的硅電容麥克風(fēng)陣列，其特征在于：所述內(nèi)聲孔(14、 15)具有多個，其中有部分位于所述第一MEMS聲學(xué)芯片(41)外的第二線路板(13) 上，其余位于所述第一MEMS聲學(xué)芯片(41)的底部。
4.如權(quán)利要求1所述的硅電容麥克風(fēng)陣列，其特征在于：所述內(nèi)聲孔(14、 15)上覆蓋或填充有聲阻材料（50）。
5.如權(quán)利要求1所述的硅電容麥克風(fēng)陣列，其特征在于：所述殼體包括 兩部分，分別和上述第一線路板(11)、第二線路板(13)粘合在一起構(gòu)成兩個封 閉空腔，接收聲音信號的外聲孔(32、34)分別設(shè)置在所述殼體的兩部分（31、 33）上。
6.如權(quán)利要求1所述的硅電容麥克風(fēng)陣列，其特征在于：所述殼體為一 體式結(jié)構(gòu)，并和上述第一線路板(11)、第二線路板(13)粘合在一起構(gòu)成兩個封 閉空腔，接收聲音信號的外聲孔(32、34)分別設(shè)置在所述殼體上。
7.如權(quán)利要求1所述的硅電容麥克風(fēng)陣列，其特征在于：所述第一線路板 (11)、第二線路板(13)和殼體之間都使用導(dǎo)電膠粘結(jié)。
8.如權(quán)利要求1所述的硅電容麥克風(fēng)陣列，其特征在于：所述殼體為金屬 材料殼體，或者陶瓷材料殼體，或者使用多層線路板材料結(jié)合而成的殼體,或 者塑料材料殼體。
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