[發(fā)明專利]具有藍(lán)牙天線的移動通信終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710015122.8
• 申請日: 2007-07-06
• 公開（公告）號: CN101179152A
• 公開（公告）日: 2008-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 盧士強(qiáng);李德華;高玉亮
• 申請（專利權(quán)）人: 青島海信移動通信技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q1/22;H04M1/02
• 代理公司: 青島聯(lián)智專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 崔濱生

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于移動通信終端技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說涉及到帶有藍(lán)牙頻段短距離無線傳輸?shù)囊苿油ㄐ沤K端。

背景技術(shù)

目前的移動通信終端都被要求小型化、輕薄化以及多功能的執(zhí)行。應(yīng)對這種需求，一種趨勢是各種終端都集成了藍(lán)牙功能。

藍(lán)牙技術(shù)實際上是一種短距離無線電技術(shù)，利用″藍(lán)牙″技術(shù)，能夠有效地簡化掌上電腦、筆記本電腦和移動電話手機(jī)等移動通信終端設(shè)備之間的通信，也能夠成功地簡化以上這些設(shè)備與因特網(wǎng)Internet之間的通信，從而使這些現(xiàn)代通信設(shè)備與因特網(wǎng)之間的數(shù)據(jù)傳輸變得更加迅速高效，為無線通信拓寬道路。現(xiàn)在無線局域網(wǎng)產(chǎn)品和越來越多的手機(jī)已經(jīng)陸續(xù)支持藍(lán)牙技術(shù)，藍(lán)牙耳機(jī)已成為手機(jī)的必備選件。藍(lán)牙耳機(jī)的設(shè)計要求外圍組件少，集成度高，攜帶和操作都比較方便。這樣由于藍(lán)牙功能的迅速普及和手機(jī)外形越來越小巧，藍(lán)牙天線的形狀以及安裝接觸方式都要并應(yīng)該發(fā)生很大的變化。

隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和制造工藝的不斷發(fā)展以及市場上對手機(jī)小型化的要求，用于藍(lán)牙信號傳輸?shù)奶炀€體積也是要求越來越小。目前小型電子產(chǎn)品比如手機(jī)中的藍(lán)牙天線一般采用容易貼裝的貼片天線，要求空間比較大，在很多終端的結(jié)構(gòu)上難以滿足空間上的要求，而且手機(jī)內(nèi)部留給天線的空間越小，藍(lán)牙天線受到周圍結(jié)構(gòu)件和功能器件的影響越大。由于藍(lán)牙天線的輻射效率一般都比較高，往往受到系統(tǒng)中的其它時鐘的干擾，使天線的性能大打折扣，從而即使在無線功率比較好的情況下，藍(lán)牙通訊仍能聽見各種噪聲。這樣在實際產(chǎn)品上應(yīng)用藍(lán)牙技術(shù)的效果就變的很差了，無法達(dá)到理想的傳輸距離。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就是提供一種尺寸很小的天線安裝在產(chǎn)品的外殼上，通過一種特殊的天線和饋點的連接方式屏蔽了周圍器件的干擾信號，從而藍(lán)牙天線的發(fā)射和接收達(dá)到了較好的效果。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明包括機(jī)殼和PCB電路板，PCB信號饋點的上面覆蓋一塊銅箔，銅箔多出覆蓋信號饋點的其它部分和周圍的主板地接觸，藍(lán)牙天線固定在手機(jī)機(jī)殼內(nèi)壁上，藍(lán)牙天線饋點通過所述的銅箔和PCB信號饋點連接。

在本發(fā)明的技術(shù)方案中，還具有以下技術(shù)特征：銅箔的厚度為0.5mm，銅箔的面積大于PCB信號饋點的面積。

在本發(fā)明的技術(shù)方案中，還具有以下技術(shù)特征：銅箔與PCB信號饋點接觸的一面帶有具備粘結(jié)性的非導(dǎo)電膠。

在本發(fā)明的技術(shù)方案中，還具有以下技術(shù)特征：非導(dǎo)電膠的厚度為0.2-0.5mm。

在本發(fā)明的技術(shù)方案中，還具有以下技術(shù)特征：藍(lán)牙天線是四分之一波長的Monopole天線。

在本發(fā)明的技術(shù)方案中，還具有以下技術(shù)特征：藍(lán)牙天線是四分之一波長的Pifa天線。

在本發(fā)明的技術(shù)方案中，還具有以下技術(shù)特征：藍(lán)牙天線是四分之一波長的倒F型天線。

在本發(fā)明的技術(shù)方案中，還具有以下技術(shù)特征：藍(lán)牙天線材質(zhì)是不銹鋼。

應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)方案，銅箔覆蓋PCB信號饋點的方式，其中天線饋電電路的等效電路為一個串連L1和并聯(lián)L2、C組成的網(wǎng)絡(luò)，L和C的大小是與銅箔和主板地接觸的面積大小有關(guān)。通過調(diào)試銅箔和PCB主板地的交叉面積的大小來找一個合適的值達(dá)到最好的效果。這樣，通過改變藍(lán)牙天線的接觸阻抗，增加了LC網(wǎng)絡(luò)。

試驗證明該發(fā)明克服了技術(shù)偏見，突破了一般技術(shù)方案的思維局限性，藍(lán)牙天線在實際通訊的時候可以摒除很大一部分低頻的干擾信號，消除了噪聲的影響，達(dá)到了較好的傳輸效果。

附圖說明

圖1是本發(fā)明采用一般形狀銅箔的示意圖；

圖2是本發(fā)明采用的另一種形狀銅箔的示意圖；

圖3是本發(fā)明PCB板和銅箔相互關(guān)系的示意圖；

圖4本發(fā)明銅箔覆蓋到PCB電路板上信號饋點的示意圖；

圖5是本發(fā)明藍(lán)牙天線形狀的示意圖；

圖6是本發(fā)明藍(lán)牙天線通過銅箔與PCB板連接的示意圖；

圖7是是本發(fā)明天線饋電電路的等效電路原理圖。

具體實施方式

如圖1-圖2所示，采用的銅箔形狀一般為長方形，L為其長度，W1為其寬度，在實際應(yīng)用時，可根據(jù)需要采取不規(guī)則形狀的銅箔，銅箔的面積需要大于PCB信號饋點的面積，用以保證銅箔完全覆蓋PCB信號饋點。

銅箔1與PCB信號饋點接觸的一面帶有具備粘結(jié)性的非導(dǎo)電膠2。W3為銅箔的厚度，W2為非導(dǎo)電膠的厚度，其中銅箔厚度約為0.5mm，非導(dǎo)電膠的厚度為0.2mm，非導(dǎo)電膠的厚度可選范圍為0.2mm-0.5mm。