[發明專利]陶瓷中空板膠結成型方法及其應用

無效

• 申請號: 200710013392.5
• 申請日: 2007-03-15
• 公開（公告）號: CN101264626A
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 曹樹梁;許建華;蔡濱;王啟春;石延嶺;許建麗;谷勝利;楊玉國;修大鵬;王立剛
• 申請（專利權）人: 曹樹梁
• 主分類號: B28B1/00
• 分類號: B28B1/00;F24C15/24;F24D19/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.?陶瓷中空板膠結成型方法及其應用，其特征在于將陶瓷通孔板、陶瓷端頭板、陶瓷進出管口、帶進出管口的陶瓷端頭板，大管口陶瓷端頭板、大管口陶瓷套接端頭板、陶瓷多孔板、多孔陶瓷套接接頭、單孔陶瓷套接接頭、陶瓷半通孔板、大管口彈性套接端頭板、彈性帶圈粘接或套接成為膠結型或套接型陶瓷中空板、大通道陶瓷中空板、大通道組合式陶瓷中空板，用作陶瓷太陽板、遠紅外散熱板、遠紅外輻射板，用于太陽能集熱、建筑取暖、遠紅外干燥。

2.?根據權利要求1所述陶瓷中空板膠結成型方法及其應用，其特征在于所述的膠粘劑是環氧類、酚醛類、有機硅類、含氮雜環類有機膠粘劑或硅酸鹽類、磷酸鹽類無機膠粘劑，有機膠粘劑用于使用溫度較低的太陽板、遠紅外散熱板，無機膠粘劑用于使用溫度較高的遠紅外輻射板。

3.?根據權利要求1所述陶瓷中空板膠結成型方法及其應用，其特征在于所述的陶瓷中空板是由陶瓷通孔板、陶瓷端頭板、陶瓷進出管口或陶瓷通孔板、帶進出管口的陶瓷端頭板膠接而成，用作陶瓷太陽板、陶瓷遠紅外散熱板。

4.?根據權利要求1所述陶瓷中空板膠結成型方法及其應用，其特征在于所述的大通道陶瓷中空板是由陶瓷通孔板與大管口陶瓷端頭板或陶瓷通孔板與大管口陶瓷套接端頭板膠接而成，用作大通道陶瓷太陽板、大通道陶瓷遠紅外散熱板、大通道陶瓷遠紅外輻射板，應用于液體或氣體流量較大的裝置中。

5.?根據權利要求1所述陶瓷中空板膠結成型方法及其應用，其特征在于所述的大通道組合式陶瓷中空板的兩端是大管口陶瓷端頭板或大管口陶瓷套接端頭板，與其相鄰部分是陶瓷通孔板或陶瓷半通孔板，中間部分是陶瓷通孔板或陶瓷多孔板，通孔板之間、多孔板之間或通孔板與多孔板之間的連接采用多孔陶瓷套接接頭或單孔陶瓷套接接頭，將上述各件用膠粘劑膠接為一體，成為大通道組合式陶瓷中空板，用作大通道組合式陶瓷太陽板、大通道組合式陶瓷遠紅外散熱板、大通道組合式陶瓷遠紅外輻射板。

6.?根據權利要求1所述陶瓷中空板膠結成型方法及其應用，其特征在于所述的遠紅外電熱輻射板由通孔板或多孔板的孔內穿入電熱體組成。

7.?根據權利要求1所述陶瓷中空板膠結成型方法及其應用，其特征在于所述的大通道組合式陶瓷中空板，對于多塊陶瓷通孔板和陶瓷多孔板相連接的結構，接頭處可采用柔性連接，即采用固化后有一定彈性的膠粘劑或在彈性膠粘劑中摻入進一步提高柔性和強度的纖維材料或采用彈性材料制造的套接接頭和套接端頭板。

8.?根據權利要求1所述陶瓷中空板膠結成型方法及其應用，其特征在于所述的套接接頭和套接端頭板是有機材料與金屬彈性體的復合制品。