[發明專利]可消除附加溫度影響的爆炸壓實方法有效
| 申請號： | 200710012257.9 | 申請日： | 2007-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN101147851A | 公開（公告）日： | 2008-03-26 |
| 發明（設計）人： | 張凱 | 申請（專利權）人： | 張凱 |
| 主分類號： | B01J3/08 | 分類號： | B01J3/08 |
| 代理公司： | 大連非凡專利事務所 | 代理人： | 閃紅霞 |
| 地址： | 116023遼寧省大連*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 消除 附加 溫度 影響 爆炸 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種可消除附加溫度影響的爆炸壓實方法，其特征在于如下步驟：
a.將粉末置于模具(1)中制成粉末壓實體(2)；
b.將內裝有粉末壓實體(2)的模具(1)置于爆炸裝置的飛片(4)的下方，在粉末壓實體(2)的下面相接有金屬層(3)，金屬層(3)的密度為該金屬結晶密度的0～65％，所述密度小于該金屬結晶密度的40％的金屬層(3)下面有支撐板(5)；
c.引爆爆炸裝置中的炸藥柱；
d.回收粉末灰，對粉末灰后處理。
2.根據權利要求1所述的可消除附加溫度影響的爆炸壓實方法，其特征在于：所述金屬層(3)置于模具(1)內。
3.根據權利要求1或2所述的可消除附加溫度影響的爆炸壓實方法，其特征在于：所述金屬層(3)為粉末壓實體(2)高度的1/10～1/4。
4.根據權利要求3所述的可消除附加溫度影響的爆炸壓實方法，其特征在于：所述的金屬層(3)為銅粉層或鐵粉層或鈷粉層。
5.根據權利要求3所述的可消除附加溫度影響的爆炸壓實方法，其特征在于：所述支撐板(5)為塑料板或木板或紙板。
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