[發明專利]一種刻蝕基板法外延定向生長氮化物納米片網格的方法無效
| 申請號: | 200710010519.8 | 申請日: | 2007-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN101256950A | 公開(公告)日: | 2008-09-03 |
| 發明(設計)人: | 叢洪濤;唐永炳;成會明 | 申請(專利權)人: | 中國科學院金屬研究所 |
| 主分類號: | H01L21/205 | 分類號: | H01L21/205;H01L21/306;H01J9/02 |
| 代理公司: | 沈陽晨創科技專利代理有限責任公司 | 代理人: | 張致仁 |
| 地址: | 110015遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 刻蝕 基板法 外延 定向 生長 氮化物 納米 網格 方法 | ||
1.?一種刻蝕基板法外延定向生長AlN納米片網格的方法,其特征在于:所述的刻蝕基板法外延定向生長AlN納米片網格的方法為采用刻蝕Si基板和反應物氣相蒸發法制備垂直排列的AlN納米片蜂窩狀網格,首先,用含1-5%的氫氟酸或鹽酸腐蝕液刻蝕Si片1-20min,然后去除表面的氧化硅薄膜,用Al+AlCl3作反應物放置在真空CVD爐的恒溫區,刻蝕后的Si片作沉積基板放在出氣端,用蒸發法制備出具有蜂窩狀網格形狀的AlN納米片。
2.?按照權利要求1所述的刻蝕基板法外延定向生長AlN納米片網格的方法,其特征在于:所述的刻蝕Si基板時用的腐蝕液優選為濃度是2%的氫氟酸腐蝕液。
3.?按照權利要求1所述的刻蝕基板法外延定向生長AlN納米片網格的方法,其特征在于:所述的刻蝕Si基板時用的腐蝕液優選為濃度是1%的鹽酸腐蝕液。
4.?按照權利要求1所述的刻蝕基板法外延定向生長AlN納米片網格的方法,其特征在于:所述的去除表面的氧化硅薄膜的方法為,用丙酮和去離子水清洗2-5次。
5.?按照權利要求1所述的刻蝕基板法外延定向生長AlN納米片網格的方法,其特征在于:所述的蒸發法為,在1200℃下通N2氣蒸發30-90分鐘,爐管壓力保持在1-10Torr下。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





