[發(fā)明專利]一種可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710009364.6 | 申請日： | 2007-08-11 |
| 公開（公告）號： | CN101104231A | 公開（公告）日： | 2008-01-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉興軍;林順茂;張煒;王翠萍;馬云慶;張錦彬;黃藝雄 | 申請（專利權(quán)）人： | 廈門大學(xué) |
| 主分類號： | B23K35/362 | 分類號： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 廈門南強之路專利事務(wù)所 | 代理人： | 馬應(yīng)森;張耕祥 |
| 地址： | 361005福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 可抑制 界面 化合物 生長 清洗 水基型助 焊劑 | ||
1.一種可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑，其特征在于其組成及其按質(zhì)量百分比的含量為：
有機還原劑0.1％～0.3％，抑制金屬間化合物生長劑0.01％～1％，有機活性劑0.2％～3％，表面活性劑0.1％～3％，緩蝕劑0.1％，助溶劑5％～30％，余為水。
2.如權(quán)利要求1所述的一種可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑，其特征在于有機還原劑為抗壞血酸、4-己基間苯二酚、抗壞血酸鹽、L-抗壞血酸棕櫚酸酯、異抗壞血酸、植酸、茶多酚、維生素E和胡蘿卜素中的至少一種。
3.如權(quán)利要求1所述的一種可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑，其特征在于抑制金屬間化合物生長劑為草酸、鄰氨基苯甲酸、8-羥基喹啉和喹啉-2-羧酸中的至少一種。
4.如權(quán)利要求1所述的一種可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑，其特征在于按質(zhì)量百分比，有機活性劑由50％～90％的有機酸和10％～50％的有機胺組成；有機酸為脂肪族一元酸、脂肪族二元酸、脂肪族多元酸、酒石酸、水楊酸和檸檬酸中的至少一種。
5.如權(quán)利要求1所述的一種可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑，其特征在于有機胺為醇胺、酰胺或脂肪胺，醇胺選自一乙醇胺、二乙醇胺和三乙醇胺中的一種，酰胺為尿素，脂肪胺為碳鏈原子數(shù)小于12的一元胺或二元胺。
6.如權(quán)利要求1所述的一種可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑，其特征在于有機胺為三類胺中的至少一種。
7.如權(quán)利要求1所述的一種可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑，其特征在于表面活性劑為非離子型表面活性劑，選自O(shè)P系列表面活性劑，TX系列表面活性劑中的至少一種。
8.如權(quán)利要求1所述的一種可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑，其特征在于緩蝕劑為含氮雜環(huán)化合物。
9.如權(quán)利要求1所述的一種可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑，其特征在于助溶劑為沸點140℃以上的醇或醇醚。
10.如權(quán)利要求9所述的一種可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑，其特征在于所述的醇或醇醚選自乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚中的至少一種。
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