[發(fā)明專利]一種面向集成光路的長(zhǎng)程表面等離激子波導(dǎo)及其制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710009307.8 | 申請(qǐng)日: | 2007-07-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101118302A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-02-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫志軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廈門大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G02B6/10 | 分類號(hào): | G02B6/10;G02B6/13;G02B6/136 |
| 代理公司: | 廈門南強(qiáng)之路專利事務(wù)所 | 代理人: | 馬應(yīng)森 |
| 地址: | 361005福*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 面向 集成 長(zhǎng)程 表面 激子 波導(dǎo) 及其 制造 方法 | ||
1.一種面向集成光路的長(zhǎng)程表面等離激子波導(dǎo),其特征在于設(shè)有襯底,在襯底上設(shè)有垂直豎立的金屬層,在金屬層兩側(cè)分別設(shè)有一介質(zhì)層,形成介質(zhì)層-金屬層-介質(zhì)層3層結(jié)構(gòu);
襯底為絕緣介質(zhì)襯底、半導(dǎo)體襯底或金屬襯底,金屬層材料為良導(dǎo)體;
金屬層的寬度為10~200nm,金屬層的高度應(yīng)大于光波半波長(zhǎng)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種面向集成光路的長(zhǎng)程表面等離激子波導(dǎo),其特征在于在金屬層兩側(cè)的介質(zhì)層的材料為介質(zhì)材料,選自二氧化硅、氮化硅或氧化鋁;所述的介質(zhì)層-金屬層-介質(zhì)層3層結(jié)構(gòu)中的兩介質(zhì)層的寬度應(yīng)小于該介質(zhì)中所傳播光波的半波長(zhǎng)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種面向集成光路的長(zhǎng)程表面等離激子波導(dǎo),其特征在于在金屬層兩側(cè)的介質(zhì)層的外側(cè)設(shè)外介質(zhì)層,外介質(zhì)層的折射率應(yīng)小于介質(zhì)層-金屬層-介質(zhì)層3層結(jié)構(gòu)中的兩介質(zhì)層的折射率,外介質(zhì)層的寬度應(yīng)遠(yuǎn)大于光波波長(zhǎng)。
4.如權(quán)利要求1所述的一種面向集成光路的長(zhǎng)程表面等離激子波導(dǎo),其特征在于介質(zhì)層-金屬層-介質(zhì)層3層結(jié)構(gòu)在襯底平面方向?yàn)槠矫婊蚯妫饘賹觾?nèi)表面的曲率半徑應(yīng)大于所傳播光波的半波長(zhǎng)。
5.如權(quán)利要求1所述的一種面向集成光路的長(zhǎng)程表面等離激子波導(dǎo)的制造方法,其特征在于其步驟為:
1)在襯底上制備一支撐材料層,支撐材料層的厚度應(yīng)等于金屬層的高度,將支撐材料層刻蝕成一個(gè)斷面垂直的臺(tái)階;
2)在臺(tái)階斷面用斜角薄膜淀積技術(shù)連續(xù)淀積介質(zhì)層、金屬層和介質(zhì)層;
3)用刻蝕法去除在步驟2)中淀積的、超出步驟1)中支撐材料層厚度的部分;
4)用選擇性腐蝕的方法去除支撐材料,得一種面向集成光路長(zhǎng)程表面等離激子波導(dǎo)。
6.如權(quán)利要求5所述的一種面向集成光路的長(zhǎng)程表面等離激子波導(dǎo)的制造方法,其特征在于在步驟1)中,所述的支撐材料層為聚合物層或硅層,聚合物選自光刻膠、聚酰亞胺,或聚甲基丙烯酸甲酯。
7.如權(quán)利要求3所述的一種面向集成光路的長(zhǎng)程表面等離激子波導(dǎo)的制造方法,其特征在于其步驟為:
1)在襯底上制備一支撐材料層,支撐材料層的厚度應(yīng)等于金屬層的高度,將支撐材料層刻蝕成一個(gè)斷面垂直的臺(tái)階;
2)在臺(tái)階斷面用斜角薄膜淀積技術(shù)連續(xù)淀積介質(zhì)層、金屬層和介質(zhì)層;
3)用刻蝕法去除在步驟2)中淀積的、超出步驟1)中支撐材料層厚度的部分;
4)用選擇性腐蝕的方法去除支撐材料;
5)在介質(zhì)層-金屬層-介質(zhì)層3層結(jié)構(gòu)的外側(cè)淀積外介質(zhì)層材料,即得一種面向集成光路長(zhǎng)程表面等離激子波導(dǎo)。
8.如權(quán)利要求7所述的一種面向集成光路的長(zhǎng)程表面等離激子波導(dǎo)的制造方法,其特征在于在步驟1)中,所述的支撐材料層為聚合物層或硅層,聚合物選自光刻膠、聚酰亞胺,或聚甲基丙烯酸甲酯。
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