[發明專利]需要很小的外部空間、能進行熱插拔和冗余安裝的AMD組裝裝置有效
| 申請號： | 200710008228.5 | 申請日： | 2007-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN101009994A | 公開（公告）日： | 2007-08-01 |
| 發明（設計）人： | C·M·休特納;P·J·拉羅卡;M·C·策雷爾;K·E·盧班 | 申請（專利權）人： | 國際商業機器公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H05K7/18 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 | 代理人： | 吳鵬;馬江立 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 需要 很小 外部 空間 進行 熱插拔 冗余 安裝 amd 組裝 裝置 | ||
【權利要求書】：
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