[發明專利]樹脂復合銅箔、印刷線路板和它們的制造方法有效
| 申請號： | 200710008221.3 | 申請日： | 2007-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN101009973A | 公開（公告）日： | 2007-08-01 |
| 發明（設計）人： | 野崎充;岳杜夫;田中泰夫;永田英史;菊地靖雄;矢野真司 | 申請（專利權）人： | 三菱瓦斯化學株式會社;株式會社PI技術研究所 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/38;H05K3/46;B32B7/10 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 程偉;戈泊 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 復合 銅箔 印刷 線路板 它們 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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