[發明專利]具有立體圖像與視覺效果的塑料件及其制作方法無效
| 申請號: | 200710008124.4 | 申請日: | 2007-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN101229753A | 公開(公告)日: | 2008-07-30 |
| 發明(設計)人: | 黃俊卿;官政忠;鄭杰仁;廖俊郎;巫諾文;賴志輝;祝煜倫;陳宗彥;陳怡發;王元宏 | 申請(專利權)人: | 鈺德科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B44C5/04 | 分類號: | B44C5/04;B44C3/04;B32B27/06;B32B15/08;B29C45/03;B29C45/26 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 陶鳳波 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 立體 圖像 視覺效果 塑料件 及其 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種制作塑料件的方法及其結構,尤指一種制作具有立體圖像與視覺效果的塑料件的方法及其結構。
背景技術
塑料為目前廣泛應用的材料,目前塑料產品主要利用注射(injection)成型方式加以制作,而隨著塑料產品的應用范圍愈來愈廣泛,市場上對塑料產品的要求也愈來愈多樣。一般而言,塑料產品的優點在于具有可大量制造的特性,然而塑料材料本身也給予人們廉價觀感的缺點,因此如何利用塑料產品可大量制造的特性,制作出高質感的塑料基材產品為現今塑料產品發展上的一大課題。
發明內容
本發明的主要目的之一在于提供一種制作具有立體圖像與視覺效果的塑料件的方法。
本發明的另一目的在于提供一種具有立體圖像與視覺效果的塑料件。
根據本發明的優選實施例,提供一種制作具有立體圖像與視覺效果的塑料件的方法。上述方法包括首先制作塑料件,該塑料件具有立體圖像面和平坦面,接著再于該塑料件上形成薄膜層,使該塑料件具有立體圖像與視覺效果。其中該塑料件的該立體圖像面提供立體圖像,而該薄膜層可產生視覺效果。
根據本發明的另一優選實施例,提供一種具有立體圖像與視覺效果的塑料件。上述塑料件包括具有立體圖像面與平坦面的塑料件和薄膜層。該薄膜層覆于該塑料件的該立體圖像面上或該平坦面。其中該立體圖像面提供立體圖像,而該薄膜層則可產生視覺效果。
為了使本發明的特征和技術內容易于理解,請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖。然而附圖僅供參考與輔助說明用,并非用來對本發明加以限制。
附圖說明
圖1至圖7為本發明的優選實施例制作具有立體圖像與視覺效果的塑料件的方法示意圖。
圖8為利用本發明上述實施例的方法所制作出的塑料件的示意圖。
圖9為本發明的另一優選實施例制作具有立體圖像與視覺效果的塑料件的方法示意圖。
簡單符號說明
10基底????????????12光致抗蝕劑層
14光掩模??????????16光致抗蝕劑圖案
18晶種層??????????20金屬層
30塑料件??????????32薄膜層
具體實施方式
請參考圖1至圖7,圖1至圖7為本發明的優選實施例制作具有立體圖像與視覺效果的塑料件的方法示意圖。如圖1所示,首先提供基底10,并于基底10的表面涂布上光致抗蝕劑層12。其中,基底10可為玻璃基底或其他絕緣基底,而光致抗蝕劑層12的材料可視實際狀況選用濕式光致抗蝕劑或干膜光致抗蝕劑。另外,隨著后續使用的光掩模或光掩模上圖案的不同,或依成品的圖案轉移次數不同,光致抗蝕劑層12也可視需要使用正型或負型光致抗蝕劑,以于成品上形成正確的圖案。
如圖2所示,接著利用光掩模14,進行曝光暨顯影工藝,使位于基底10表面的光致抗蝕劑層12形成與光掩模14的圖案相對應的光致抗蝕劑圖案16。其中,光致抗蝕劑層若為正型光致抗蝕劑,則光致抗蝕劑圖案16為與光掩模14相同的圖案,而若為負型光致抗蝕劑,則光致抗蝕劑圖案16即為與光掩模14相反的圖案。
接著如圖3所示,于基底10與光致抗蝕劑圖案16表面形成晶種層18。其中,晶種層18利用蒸鍍、濺射或無電鍍等方式加以形成,其厚度一般依工藝技術而定,厚度單位可小至納米(nanometer,nm)等級,并可視需要而增加其厚度。此外,為了進行后續電鑄或電鍍工藝并提高其效果,晶種層18的材料以金屬,如鎳、銀等優選,或其他具有導電特性的材料,如ITO或碳薄膜等。
如圖4所示,接著利用電鍍、無電鍍或電鑄技術等于晶種層18表面形成金屬層20。如圖5所示,隨后再進行脫模工藝,以將金屬層20和晶種層18自光致抗蝕劑圖案16和基底10表面脫離。脫模工藝的主要目的在于將晶種層18自光致抗蝕劑圖案16和基底10表面脫離,因此在實際操作上可于形成晶種層18之前先于基底10與光致抗蝕劑圖案16表面另形成光致抗蝕劑薄膜(圖未示)當作松脫層(release?layer),以便于晶種層18自基底10與光致抗蝕劑圖案16表面松脫,而脫離基底10的金屬層20與晶種層18作為模芯(stamper)之用。由上述可知,本實施例的方法是利用微機電類深刻模造(Lithographie?Ga?Vanoformung?Abformung?like,LIGA-like)工藝制作出模芯,但本發明的方法并不限于此,模芯的制作可視產品需求與規格等因素而采用不同的方式加以形成。
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